當今世界最優質的敷形涂層材料 ——Parylene

Parylene學名聚對二甲苯(中文音譯:派瑞林、派拉綸或派利靈)是對一系列獨特的高聚物的一個統稱。

Parylene是六十年代中期美國聯合炭化物公司開發應用的一種新型敷形涂層材料，用獨特的真空氣相沉積工藝制備，由活性小分子在基材外觀“生長”出完全敷形的聚合物薄膜涂層，它能涂敷到各種外形的外觀，包括尖銳的棱邊，裂縫和內外觀。這種室溫沉積制備的0.1-100微米薄膜涂層，厚度均勻，致密無針孔，透明無應力，不含助劑，不損傷工件，有優秀的電絕緣性和防護性，是現代最有用的防潮，防霉，防腐，防鹽霧涂層材料。邃密的尺寸和優秀的性能結合，使Parylene在要求高性能和高可靠性的現代高新技術產品中得到了越來越多的應用。

Parylene氣相沉積工藝首先應用在美國軍用印刷電路板、航空航天及水下發射裝配中的微電子部件等領域。

1972年被例入美軍標；2003年列入我國電子行業軍用標準SJ20897-2003.

電子特征

1.   ParyLene涂層自己具有極低水分滲透率，優于所有其他高分子涂層；因為parylene外觀的憎水特征，使得parylene外觀不易吸附空氣中的水分，降低潮濕和離子污染的不利影響。

2.  ParyLene涂層的氣相沉積工藝使器件外觀上任何外形的器件都可以形成一層完備 ，超薄，外形完全同等的涂層，不存在防護的“盲區“。涂層厚度在15um以上時能達到防塵防水IP66級以上。而且涂層滲入芯片與基板間的微細間隙,大幅加強芯片與基板間導線的連接強度；避免了溫度交變（-40～80℃）條件下涂層內部應力對電路及性能的影響；

3.   ParyLene涂層的氣相生長工藝大大削減觸摸對線路板的損害。保證了涂層無裂紋或針孔等缺陷；聚合生長的成膜方式阻止了離子在涂層和基板界面的擴散，消弭了常見的涂層下枝狀腐蝕，可最大限度的發揮材料性能上風。

4.   ParyLene的高結晶度涂層在炎熱及冰冷條件下均保持優秀的絕緣特征；

5.   ParyLene涂層具有極低的介電常數和超薄的厚度，高頻損耗小；有利于器件在工作時的散熱。

6.  ParyLene涂層的致密、無針孔、無溶劑揮發和無氣泡的好處可有用的耐各種化學腐蝕，電化學腐蝕及霉菌破壞；

7.ParyLene涂層是惡劣環境下線路板最佳珍愛涂層，已列入美軍標MIL-I-46058C;

8.ParyLene涂層具有優秀的干潤滑性.

9.ParyLene涂層具有優秀的光學透明.

10.吻合 NBC 要求(AR70/AFR80-38/NAVINST 3400.2)；

11. 生物相容性，吻合FDA （Class VI）

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