一種自然過程，腐蝕會產(chǎn)生化學(xué)/電化學(xué)反應(yīng)，降低并逐漸破壞功能環(huán)境中的材料或組件。結(jié)果可能是危險的并且修復(fù)成本高昂。  

對于印刷電路板（PCB）和類似組件，腐蝕的電觸點在運行期間可能導(dǎo)致航空航天/汽車/工業(yè)系統(tǒng)可能危及生命的機(jī)械故障; 腐蝕的醫(yī)療植入物可能會擾亂起搏器的功能或?qū)е卵褐卸尽Ｔ谝韵虑闆r下，PCB會遭受電解腐蝕：

• 組件內(nèi)的電觸點受到水或其間夾帶的其他水分的影響。 

• 施加的電壓導(dǎo)致非預(yù)期的電解池發(fā)展，這可能分解化合物，引發(fā)腐蝕反應(yīng)。  

• 然而，諸如化學(xué)殘留物，污垢，油和鹽之類的污染物被捕獲在基板表面和保形膜之間也會產(chǎn)生腐蝕。

• 雖然腐蝕通常從保形涂層下面開始，但由于基材表面上的液體/殘留物，溫度的快速變化也會使涂層的外層破裂或破裂，從而引發(fā)腐蝕響應(yīng)。  

• 類似地，PCB內(nèi)的金屬組分可在操作環(huán)境中產(chǎn)生氧化物或鹽，導(dǎo)致腐蝕性功能障礙。  

• 其他組裝材料，如陶瓷或塑料，也可能遭受腐蝕，并隨后降低其有用性能，性能預(yù)期和結(jié)構(gòu)完整性。  

考慮到PCB的尺寸較小，一些腐蝕機(jī)制不太明顯，因此難以預(yù)測，但是凹坑和裂縫可能會發(fā)展，導(dǎo)致組裝表面和內(nèi)部的物理破壞范圍擴(kuò)大。使用非關(guān)鍵的無毒層材料聚對二甲苯（XY /聚對二甲苯）共形涂布PCB ，可在大多數(shù)情況下防止腐蝕。  

Parylene為基材提供超薄，無針孔的保形保護(hù)，其特點是具有出色的防潮性能，以及表面彈性/強(qiáng)度和絕緣性。與濕涂層 - 丙烯酸，環(huán)氧樹脂，硅樹脂或聚氨酯 - 通過將濕物質(zhì)刷涂/噴涂到組件上或?qū)⑵浣胍后w涂料浴中而不同，聚對二甲苯使用化學(xué)氣相沉積（CVD）應(yīng)用方法。使用CVD，粉末狀聚對二甲苯二聚體經(jīng)受高溫，將其轉(zhuǎn)化為氣體，內(nèi)部滲透目標(biāo)表面，同時還形成精確符合幾乎任何組裝形狀的外層。XY在過程中合成，基本上一次在一個分子的沉積表面上生長。施工后不需要固化，如液體涂料那樣。    

在大多數(shù)測量中，Parylene優(yōu)于濕涂層。  它具有廣泛的溫度范圍，可以承受大多數(shù)正常類型的磨損，并且具有化學(xué)惰性，不易腐蝕。但是，人們不應(yīng)該認(rèn)為聚對二甲苯是萬無一失的。  由于聚對二甲苯涂層開始從表面脫離，臟表面產(chǎn)生的污染會刺激涂層分層和受影響的操作系統(tǒng)的嚴(yán)重降解。  為了確保可靠的XY粘附到基材上，必須去除任何類型的污染物 - 化學(xué)品，灰塵，油，有機(jī)化合物，工藝殘留物，蠟 - ，否則涂層/基材之間會產(chǎn)生機(jī)械應(yīng)力。  

然而，高度耐腐蝕的聚對二甲苯涂層對金屬的粘附性差，這是與PCB一起使用的潛在問題; 例如，由于其導(dǎo)電性能，許多PCB制造商為其組件配備了金組件。對于金屬醫(yī)療植入物的XY涂層，植入物金屬表面上的OH-點自由基的形成可能是由于身體的炎癥反應(yīng)。在這些情況下，降解過程在金屬/聚合物界面處開始并朝向外部聚對二甲苯表面發(fā)展。   

然而，通過向聚對二甲苯添加2μm 的硅烷層（A-174硅烷），可以極大地改善對金屬表面的粘附性和隨后的耐腐蝕性。A-174的分子與基材表面形成獨特的化學(xué)鍵，提高了XY的機(jī)械附著力。通過浸漬，手動噴涂或氣相處理實現(xiàn)硅烷應(yīng)用，與表面形成化學(xué)鍵。除金屬外，在CVD實施之前受益于A-174硅烷處理的材料包括彈性體，玻璃，紙和塑料。  

研究已多次證實適當(dāng)處理的聚對二甲苯的耐腐蝕能力：

• 等離子體表面處理方法對于醫(yī)用可植入物具有有限的聚對二甲苯分層。在對涂覆鋁板的XY 腐蝕保護(hù)的研究中，通過在基板上沉積超薄的等離子體聚合物層（50nm）來校正預(yù)腐蝕性膜分層。

• 2μm的雙層（有機(jī)硅烷174 +聚對二甲苯）涂層成功地保護(hù)了植入級不銹鋼表面免受體液腐蝕。   

• 在聚對二甲苯涂層之前使用硅烷A174預(yù)處理醫(yī)用植入物可以支持薄膜可靠的防腐蝕保護(hù)，同時改善XY的生物相容性和超薄/連續(xù)/惰性薄膜形成。不太可能引發(fā)免疫反應(yīng)，清晰的XY層對體液的腐蝕性條件具有高度抵抗力，可防止污染物的發(fā)展/引導(dǎo)。      

• 界面工程（IE）改善了聚對二甲苯C對冷軋鋼（CRS）的腐蝕保護(hù)。XYC薄膜與大多數(shù)光滑或無孔基材之間的粘合力是最小的; 直接涂覆聚對二甲苯C對CRS表面幾乎沒有腐蝕支持。IE工藝在XYC / CRS之間設(shè)置一層等離子體聚合物，刺激兩種材料之間的界面結(jié)合，增強(qiáng)防腐蝕性。  

為了獲得可靠的防腐蝕保護(hù)，預(yù)CVD處理從清潔度測試開始檢查污染物，如果檢測到污染物則進(jìn)行徹底清潔。需要屏蔽連接器，電氣元件和其他禁區(qū)。無孔材料如玻璃，金屬，紙張和塑料通常需要預(yù)先CVD應(yīng)用A-174硅烷粘合促進(jìn)劑，以最大限度地減少分層并確保無法開始腐蝕。