如題，前段時間在微信群里和各位討論了下面幾個問題：

1）低濕試驗的失效機理；

2）對電路板而言，高溫低濕試驗是否可以取消，或者直接用現有的高溫高濕測試取代？

3）哪些場景高溫低濕試驗是不能被高溫高濕取代的？

今天寫下這篇分享繼續和大家討論，歡迎留言~

我們這里聊的都是相對濕度，先來說下低濕，這個目前沒找到具體的數值定義，有說20%RH以下是低濕，有說10%RH以下是低濕，這里對數值不討論，先暫定20%RH以下的濕度為低濕（如果有誰有相關標準定義的數值請留言分享），因為目前大部分溫箱不加除濕干燥箱也能做到20%RH@40C。我們知道現實世界中通常是存在高溫低濕的環境的，例如MIL-STD-810H明確統計了一些干燥地區的相對濕度，能達到3%RH左右，而ASHRAE的機房標準也提到了8%RH的低濕環境；如果需要測試這就需要特殊的除濕箱進行低濕測試了；繼續討論上面的幾個問題~

1）低濕試驗的失效機理；

1. 很多人都知道低濕環境很容易產生靜電，根據IEC61000-4-2的描述如下第一張圖，隨著濕度降低，產生的靜電等級會逐漸升高，這里也交代下ESD測試中空氣放電15Kv的由來，當濕度為10%RH時，根據下面曲線對應的靜電等級為15Kv.

2. 找到一家由低濕測試溫箱廠家的文章如下截圖2，里面提到了一些醫療消毒設備尤其需要做低濕測試，因為低濕會增加細菌和病毒的傳播和生存能力，解釋了下冬季流感的最主要原因不是因為寒冷而是因為低濕（這里因為我沒有醫療設備相關經驗，如果有錯誤還請指正）

3. ？？？這里打三個問號，是因為我查看了MIL-STD 810H和其他一些文章標準，都沒有找到低濕其他的失效機理...歡迎留言補充

    

2）對電路板而言，高溫低濕試驗是否可以取消，或者直接用現有的高溫高濕測試取代？

我們討論一個測試能不能被其他測試取代，首先出發點就是看失效機理是不是相同。這兩個測試都是高溫條件，而810H只提到了高溫測試的失效機理，并未區分低濕和高濕對于電路板的影響；根據Peck溫濕度加速模型如下可知，濕度越高，加速因子越大，也就是說高濕相對低濕能更快的暴露電子產品存在的問題，如電遷移，腐蝕，電介質擊穿，錫須生長等；如果按照這個理論是完全可以用高溫高濕取代高溫低濕的測試，這里有人可能會說那靜電呢？明確一下這里的電路板指的是測試自行運行過程中不會受靜電干擾的電路板，例如筆記本或手機或服務器放在溫箱里測試，因為沒有人為接觸和其他干擾就可以不必考慮靜電對其造成的影響；而實際使用過程中因為人體放電的靜電影響，這些產品都會有單獨的ESD測試，所以不必擔心，因為沒有發現其他失效機理，所以這里感覺是可以用高溫高濕測試取代高溫低濕；

補充：這個理論并非一定正確，只是一個嘗試，因為在從業的這些年沒有發現一起電路板失效是直接相關于高溫低濕的，絕大部分是強相關于高溫高濕；而如果能取代能夠有2個好處，一個是項目進度，目前能做到5%RH低濕的箱子很少，預定很麻煩，另外成本，一個低濕箱子市面上不管是設備價格還是測試價格差不多都是普通高濕箱子的1.5倍左右；歡迎有不同意見的朋友補充；

3）哪些場景高溫低濕試驗是不能被高溫高濕取代的？

1. 這里感謝群里一些同行的分享，目前已知打印機應該還是需要進行高溫低濕測試，因為實際測試時打印機在溫箱中也在工作，而打印機本身在打印時也會產生靜電，會影響其內部電子元器件的正常工作，另外里面的油墨等也會受低濕的影響；

2. 另外正常風扇軸承里的潤滑油也會受低濕影響，但影響基本忽略不計...

3. 歡迎補充~

備注：因為哪些材料會明確受低濕影響并未有相關文件統計，而高溫低濕的失效機理也沒有明確的文章澄清，如果實際工作也沒有足夠的產品返修數據支撐，如果擔心測試過程中沒有低濕會漏掉將來實際可能中遇到的失效，條件允許的情況下還是建議繼續進行高溫低濕測試~

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