HZO-從基底上除去珍愛性涂層的選定部分

WaterOff

2022-08-08 13:32:00

擇要：從基底，例如電子器件上選擇性除去一部分珍愛性涂層的方法包括從該基底上除去部分珍愛性涂層。除去工藝可包括在特定的位置處切割珍愛性涂層，然后從基底中除去所需部分的珍愛性涂層，或者它可包括燒蝕將要被除去的部分珍愛性涂層。還公開了涂布和除去體系。
申請人： HZO股份有限公司
地址：美國猶他
發明(設計)人： D·J·阿瑟爾 T·C·蔡爾德 V·K·卡撒甘尼 C·L·露斯 B·L·史蒂文斯 M·E·索倫森
主分類號： B05D5/12(2006.01)I
分類號： B05D5/12(2006.01)I

擇要：從基底，例如電子器件上選擇性除去一部分珍愛性涂層的方法包括從該基底上除去部分珍愛性涂層。除去工藝可包括在特定的位置處切割珍愛性涂層，然后從基底中除去所需部分的珍愛性涂層，或者它可包括燒蝕將要被除去的部分珍愛性涂層。還公開了涂布和除去體系。

申請人： HZO股份有限公司

地址： 美國猶他

發明(設計)人： D·J·阿瑟爾 T·C·蔡爾德 V·K·卡撒甘尼 C·L·露斯 B·L·史蒂文斯 M·E·索倫森

主分類號： B05D5/12(2006.01)I

分類號： B05D5/12(2006.01)I

注：本法律狀況信息僅供參考，即時正確的法律狀況信息須到國家知識產權局辦理專利登記簿副本。

主權項	選擇性施涂珍愛性涂層到基底上的方法，該方法包括：施涂珍愛性涂層到基底上；和從該基底的至少一個選擇的組件或特性中選擇性除去至少一個選定部分的珍愛性涂層，以通過珍愛性涂層暴露至少一個選擇的組件或特性。

公開號	104245157A

公開日	2014-12-24

專利代理機構	中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038

代理人	陳季壯

頒證日

優先權	2013.01.08 US 61/750,257;2013.01.08 US 61/750,254

國際申請	2014-01-07 PCT/US2014/010510

國際宣布	2014-07-17 WO2014/110039 EN

進入國家日期	2014.03.04