隨著電子工業的大力發展，人們更看重產品的穩固性，對電子產品的耐候性有更苛刻的要求，所以如今越來越多的電子產品必要灌封，灌封后的電子產品能加強其防水能力、抗震能力以及散熱性能，珍愛電子產品免受天然環境的侵蝕延伸其使用壽命。

電子灌封膠是一種灌注在電子元器件件上的液體膠，能為電子元器件提供良好的散熱能力和阻燃性能，還能有用的進步電子元器件的抗震防潮能力，保證電子元器件的使用穩固性。

那么一款適用于電子元器件上的電子灌封膠必要知足什么性能要求呢？

1、電氣絕緣能力強，灌封后能有用進步內部元件以及線路之間的絕緣；

2、具有憎水性能，灌封后能進步電子元器件的防潮性能；

3、具有良好的導熱能力，灌封后能有用的進步電子產品的散熱能力；

4、具有良好的耐候性和耐鹽霧能力，保證電子元器件不受天然環境的侵蝕；

5、膠體對電子元器件無任何腐蝕性作用；

6、固化后的膠體即使經過機械加工，也不會發生形變征象；

7、抗冷熱轉變強，即使經受-60℃～200℃之間的冷熱轉變，膠體依然能保持彈性、不開裂；

8、可室溫固化也可加溫固化；

電子產品的灌封一樣平常會選用機硅材質的灌封膠，由于其擁有很好的耐高低溫能力，能承受-60℃～200℃之間的冷熱轉變不開裂且保持彈性，使用導熱材料添補改性后還有較好的導熱能力，灌封后能有用的進步電子元器件的散熱能力和防潮性能，而且有機硅材質的電子灌封膠固化后為軟性，方便電子設備的維修，對比環氧樹脂材質的電子灌封膠，灌封固化后硬度高，容易拉傷電子元器件，抗冷熱轉變差，在冷熱變過程中容易出現微小的裂縫，影響防潮性能，耐溫性也只有-10℃～120℃，一樣平常只適用于對環境無特別要求的電子設備里面。

在灌封膠的使用過程中，我們經常會遭遇一些題目，今天我們進行簡單的整理，并給出遭遇題目后的應對措施供各位參考。

1、電子灌封膠中毒不固化如何解決？

硅膠中毒一樣平常發生在加成型電子灌封膠上，中毒后硅膠會出現不固化的征象，所以使用加成型灌封膠時應避免與含磷、硫、氮的有機化合物接觸，或與加成型硅膠同時使用聚氨酯、環氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產品，防止發生中毒不固化征象。

2、不警惕粘到的電子灌封膠用什么可以清洗干凈？

常用的硅膠清洗劑重要有酒精、丙酮、白酒等等，記得在用時都要稀釋涂。

3、冬天電子灌封膠干不了怎么辦？

因為冬氣候溫很低，造成電子灌封膠在混合后固化很慢甚至長時間不固化，所以我們可以進步固化的溫度，可以將灌好膠的產品放在25℃烘箱里固化。

4、有機硅電子灌封膠相比其他灌封膠有什么優劣勢？

上風①：對敏感電路或者電子元器件進行長期的珍愛，對電子模塊和裝配，無論是簡單的照舊復雜的結構和外形都可以提供長期有用的珍愛。

上風②：具有穩固的介電絕緣性能，是防止環境污染的有用屏障，固化后形成柔軟的彈性體在較大的溫度和濕度范圍內消弭沖擊和震蕩所產生的應力。

上風③：能夠在各種工作環境下保持原有的物理和電學性能，能夠抵抗臭氧和紫外線的降解，具有優秀的化學穩固性。

上風④：灌封后易于清理拆除，以便對電子元器件進行修復，并且在修復的部位重新注入新的灌封膠。

不過有機硅灌封膠也有兩個瑕玷：

①粘接性較差，在作為灌封、涂覆材料使用時，為了進步與基礎基材的粘接性，通常必要預先對基材進行底涂處理或添加增粘荊，使用起到較為麻煩。

②容易中毒（不固化），有機硅灌封膠是一個相對環保的灌封膠，鉑金固化劑比較活潑，容易和其他的雜質產生反應，引起中毒。

5、加成型灌封膠與縮合型灌封膠有什么區別？

加成型灌封膠與縮合型灌封膠最大的區別就是縮合型的有小分子物質生成，而加成型沒有，也這是這一點決定了他們性能上的差別。加成型室溫灌封膠是在鉑催化劑的作用下，由硅氫鍵和乙烯雙鍵進行加成反應進行膠聯的，在反應過程中沒有小分子產生；縮合性室溫灌封膠是以硅膠和固化劑在催化劑存在下，活性基團進行縮合脫出小分子進行膠聯固化的。

更多納米防水資訊請關注納米防水微信號: nanowp