隨著晶體管和印制板的誕生，外觀絕緣電阻（SIR)測試也隨之出現。它是產品入庫檢驗，材料鑒定，質量同等性檢驗和展望長期失效機理的一種有用手段，也是評價產品使用壽命的常用方法。目前，單一的SIR測試已經知足不了這一需求，而每每與溫濕度或加速老化等環境試驗相結合，此類環境試驗能模仿材料，產品的儲存和使用環境，對產品進行加速老化，并在整個過程中對樣品進行SIR測試，通過對測試效果分析便可評估材料、產品質量的優劣。

影響PCB絕緣電阻的因素包括：電路板的材料，板的涂敷情況（如阻焊劑，涂覆層），板的清潔度和環境的相對濕度等。

SIR測試相干術語詮釋：

1）Moisture and Insulation Resistance Test（濕氣與絕緣電阻試驗）

此試驗的目的是針對線路板面的防焊綠漆，或組裝板的護形漆(Conformal Coating)等所進行的加速老化試驗，通過特別的梳形線路在兩端接點處施加外電壓(100 VDC+/10％)，試驗出此等皮膜“耐電性子”的可靠度如何.以Class 2品級的板類而言，需在65℃，90％RH保持24小時,再進行外觀絕緣電阻測試。

2）Cleanliness (清潔度)

是指竣工的板子，其所殘余離子多寡的情形。因為電路板曾經過多種濕式制程，一旦清洗不足而留下導電質的離子，將會降低板材的絕緣電阻，造成板面線路潛在的腐蝕危急，甚至在濕氣及電壓下引起導體間(包含層與層之間)的電子遷移(Electro migration)題目。因而板子在印綠漆之前必須要徹底清洗及干燥。通過SIR測試能有用地識別此征象。

3）Flux (助焊劑)

在電子產品焊接過程中，助焊劑的作用是去除焊接部位的氧化物，進步潤濕性。但同時助焊劑也是PCB板上焊接后殘留物的重要來源。這些殘留物即是阻焊劑焊接后的不揮發部分。無論使用何種助焊劑，焊接后均會在PCB及焊點外觀留下或多或少的殘留物，這些殘留物會對PCB性能產生負面影響，電路板在長時間高溫，高濕下工作時，這些殘留物將可能導致線路間絕緣劣化及腐蝕征象，進而引起短路，漏電，旌旗燈號不穩等故障，從而影響產品質量及長期可靠性。當使用一種助焊劑焊接又必要保證電子產品的高可靠性時，必須對所使用助焊劑的殘留物的可靠性進行評價。 因此要求對電路板加電壓，長時間高溫高濕，觀察焊錫后助焊劑殘留物對外觀絕緣電阻的失效影響。

常用的SIR測試標準如下：

測試案例：IPC-TM-650-2.6.3.3Moisture and Insulation Resistance – Flux 此份標準為用標準板在高溫高濕下測試助焊劑外觀阻抗測試。

測試板：IPC-B-24A測試板

測試條件: （85±2）℃ ，（85±2）%RH , 168小時；

測試過程：

1、分別將0.3mL焊劑試樣均勻地滴加在三塊制備好的試件上，在260℃的焊料槽上漂浮3s（線路面向下）,掏出放入溫度為85℃，濕度為20%的恒溫恒濕機中保持3Hours；

2、維持溫度不變，緩慢增長濕度至85±2%RH(此過程需在15Minutes以上完成)，在此環境下保持至少1Hour；

3、在樣品的一端施加45~50VDC電壓，焊上一顆1MΩ的電阻與梳形電路串聯；

4、移除45~50VDC電壓，在需測試的PAD上連接高阻計，并測量阻值；

5、將樣品置于恒溫恒濕機(溫度24℃，濕度96%RH)中靜置168小時，讀取樣品在96小時和168小時的阻值。

判定依據：外觀絕緣電阻測試完成后，用30倍的放大鏡或更高倍數的顯微鏡觀察這些梳狀圖形有無枝晶或腐蝕根據標準標準要求，試件的最終外觀絕緣電阻應不小于初始外觀絕緣電阻的1/10,試件圖形中樹枝晶生長不應超過導線間隙的25%，外觀涂層不應有變質、破裂和生斑等征象。

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