在電子設備領域，一汽車電子或某些軍工裝備為例，其對耐高溫高濕環境的要求較高。隨著此類產品向著高密度化發展，孔間距越來越小，這對覆銅板的電氣絕緣等性能提出了更高的要求，所以板(Conductive Anodic FilamentCAF)1955PCBAPCB/PCBACAFCAFPCBACAF的形成有以下四個重要條件：
1、材料間隙，提供了離子活動的通道；水分提供了離子化的環境序言；
3、如此化學反應的條件環境都已經具備了。
CAFCAF、板在加工過程中可能加速的緣故原由：
2、玻纖與樹脂含浸不佳，使玻纖無完全侵潤樹脂；
4、鉆孔時孔壁出現裂痕；
6、水分吸濕；
8>80%RH、陰極與陽極間，持續高壓沖擊。
四、如何避免的形成
詳細導體的結構
對于過孔與過孔之間、過孔與內外層導線之間、外層導線與外層導線之間、鄰層布線之間的四種典型導體結構。其中過孔之間的導體結構最容易形成。設計端，我們應該盡可能的去保證線到線、線到過孔以及過孔與過孔的間距，尤其詳細過孔與過孔之間的。
詳細控制電壓梯度。電壓梯度是形成敏感性的關鍵因素。劃一條件下，電壓差越大形成的越快。所以在設計端我們要避免。對于電源線與旌旗燈號線以及旌旗燈號過孔盡可能的拉開間距，同時旌旗燈號線要和電源過孔之間的間距也要盡可能的拉開。
3SMT、控制環境的溫濕度
PCBA過程中潮氣的吸取給電化學腐蝕提供反應序言。詳細對存放板材環境的控制，詳細保證在加工的過程中詳細溫濕度的控制，不宜在過濕的情況下進行加工。