1iPhone 7&iPhone 7 Plus

    在曩昔一年里，手機行業上演了一場血腥的洗牌大戰，正式在這殘酷的時代，也孕育出一批更具實力的手機廠商。它們對于產品的質量嚴酷把關，關注內部設計的微小細節，從而讓用戶擁有更加出色的體現。今天，我們從16年所有拆解過的機型里面，篩選出十款內部設計做工良好的產品，通過它們我們或許能了解將來手機發展的大方向。下面就一睹為快吧~

 

   只要是稍微關注手機拆解內容的網友，大多都會認為蘋果產品的內部做工十分良好，這不僅表現在其內部極為規整堪稱藝術品的結構以及色彩設計，還表現在為了保證內部品質而采用的各種復雜工藝。在去年發布的iPhone 7系列產品上，蘋果為其加入了IP67級別的防水特征，這對產品內部三防性設計提出了更高要求。

 

 

 

新款iPhone 7表面連續傳統設計，在天線，攝像優等細節做了調整

機身內部結構特別很是緊湊，而且連原件的色彩也和諧同一

 

    我們拆解的機型為iPhone 7 plus，該機保持了蘋果一向整齊但復雜的內部構造，采用的螺絲數量高達73顆，該機主板的電路設計給我留下深刻印象，密度極高而且設計的十分工整。邊角的加厚處理可以為撞擊提供緩沖，珍愛內部元件。

 

 

在iPhone 7的內部，所有裸露的電路都會點膠密封，在連接器的四周采用泡棉密封

 

拆解全家福

 

     最值得詳細的是該機具有特別很是高的密封性來提拔防塵防水能力，在連接器，接口開孔以及機身四周都有密封材料，電路板上的裸露電容則基本上都進行了點膠處理，從而帶來特別很是出色的防塵防水能力。

查看對應文章

 

 

2三星S7 edge

 

   說起蘋果，我們天然而然會想到三星。三星Galaxy S7系列手機繼續了前代大熱機型S6的設計基因，又去其糟粕取其精華的在機身設計上進行了大刀闊斧的改動，讓人不得不歌頌三星超強的研發能力。新品削減了機身邊框的棱角感，對手感提拔顯明，背部攝像頭的突出也不再顯明，然而更加刺激人們腎上腺素的是這代手機還擁有IP68級別的防水能力。

 

這一代S7在表面以及手感都有顯明提拔

 

 

 

機身的結構十分緊湊，無線充電線與NFC天線集成在一路

 

 

 

 

邊角經過加厚處理防止跌落，不過裸露的電路沒有采用點膠

 

    三星Galaxy S7 edge作為一款經典連續的機型，并沒有僅僅只在性能，表面這些老生常談的地方做出改動，還作為特色的加入了IP68級別的防水特征，極高規格的散熱處理以及勇敢采用雙曲面機身來吸引眼球，可謂誠意滿滿。

 

 

拆解全家福

 

      然而，盡管好處諸多，但瑕玷也無法避免。IP68的防水等級是建立在機器齊備的基礎上實現的，然而雙面玻璃的設計很難保證在機器跌落后依然保證結構齊備，假如替換背殼，那么密封性將受到緊張考驗，然而因為機器內部電路的防水做的不夠，所以一但水進入機器內部，那么所有的防護措施變功虧一簣。所以在這里提示將要購買這款手機的用戶，請珍惜你們的手機，在水中使用時，盡量保證所有部件都在應在的部位并且沒有破損。

查看對應文章

 

 

3oppo R9s

 

    oppo R9以剛剛上市僅3個月，銷量便超過了700W臺的驕人成績，被業界所稱道，要知道這是款售價高達2千元以上的中高端機型。而它的繼任者OPPO R9S，在表面，拍照，續航以及性能都有周全提拔而內部做工也有顯明提拔，它是業界少有的在做工方面能與iPhone較量的對手。

 

作為首款搭載微縫天線技術的手機，oppo R9s表面比較有特色

機器內部的結構誰同樣十分緊湊，主板面積控制出色，連接器有專門蓋板固定

 

機身所有的裸露電子元件都采用點膠，處理，開孔位置以及連接器四周采用泡棉密封

 

在屏蔽罩內采用了大面積散熱硅脂輔助散熱，用料很足

全家福

    通過拆解我發現這款機型給我們的驚喜不僅于出色的拍照能力以及表面，它還傳承了前代機型輕薄緊湊的設計，連接器以及接口部位做了業界少有的高度密封，而在這一代中，甚至還將內部幾乎所有的裸露元件都做了點膠密封，天線的觸點也仔細的采用了鍍金工藝，讓我實在找不到還有哪款國產機型還有如此出色的做工了。

     另外我驚奇于在如此高度的密封設計下，OPPO并沒有宣傳自家的三防結果，這令我有些迷惑，由于從歷代密封性的提拔可以看出，OPPO設計師對此是特別很是正視的，我想或許這只是OPPO埋下的伏筆，而來自OPPO的防水手機信賴已經離我們越來越近了！

 

 

4vivo X play 5

 

    說起曲面側邊屏幕手機，人們首先想到的或許就是三星的Edge系列手機， 而現在國產品牌也有曲屏手機，它就是Vivo Xplay 5.這款手機采用5.43英寸屏幕，分辨率達到2K級別，采用高通MSM8976八核處理器，4GB內存以及128GB超大存儲空間。從表面上看，該機并沒有比三星S7 edge遜色多少，那么它的內部構造是否充足良好呢？

曲面屏幕的表面以其迷人的曲線吸引人們的目光

 

采用少見的C型架構對結構設計有較大挑釁

 

該機在連接器的周圍以及機身四周都采用了精密的密封措施

拆解全家福

     假如您對于Vivo Xplay 5強項的認知僅僅停頓在雙曲面屏幕，全金屬機身以及較強的配置上的話，那么我認為你還忽略了一點，就是這款產品的做工也充足良好，當然這畢竟是一款價格較為高端的手機，廠商有理由將其最基本的“底子”打牢，但就我目前拆解過的高端手機來看，該機的做工不輸于同價位段的其它手機。

     但是，這款機器并不完善，雙曲面屏幕的噱頭大于它帶來的現實體驗，目前Vivo對這款曲面屏幕單獨定制的功能還十分有限，顯得有點虛耗這塊大好屏幕，作為一款高端手機，Xplay 5的處理器卻采用的是高通定位中端的驍龍MSM8976處理器，攝像頭也沒有光學防抖，未免有些讓性能控失望。總的來說，這是一款為表面以及做工有較高要求的用戶而設計的高端手機。

 

 

5華為Mate 9

 

    這次發布的華為Mate 9系列，除了表面設計帶來轉變之外，性能配置再次得到大幅提拔，搭載可抗衡今年旗艦平臺的麒麟960處理器、徠卡二代拍照的2倍雙攝變焦、SuperCharge快充、人工智能學習打造的18個月不變慢的使用體驗。不管是極致性能照舊使用體驗，華為Mate 9再次讓人面前目今一亮。

華為Mate 9的表面經過了全新設計

 

機器內部十分緊湊，尤其主板面積控制特別很是出色

 

主板芯片密度特別很是高，在競品中，此工藝當屬佼佼者

背殼的邊角部位進行了加厚處理

拆解全家福

    通過這次拆解發現，華為Mate 9不僅在表面、配置上體現良好，在內部結構設計上同樣出彩，做工邃密、結構牢固、充分行使內部空間。另外，在內部散熱設計做得同樣不錯，除了主板使用了散熱硅脂和散熱貼紙，電池同樣使用了散熱石棉貼紙和散熱泡棉，散熱結果可見一斑。

    無論是充電、照舊日常使用，智能手機的安全性都被大家放在第一考慮的要素，假如我們使用是品質不夠過硬的手機，不僅使用體驗不佳，安全方面可能還將存在威脅。正是出于如許的考量，針對快充安全題目，華為Mate 9采用低阻抗的設計、動態電壓算法，主動調整最佳輸出值，更是通過五層溫度監控珍愛網主動監控電壓、電流和溫度；保證充電器安全的同時，還致力于保證手機電芯的安全，可以說是全方位杜絕充電過程中的安全隱患。總而言之，華為Mate 9不僅性能配置旗艦，快充安全同樣無愧旗艦之名。

 

 

6榮耀Magic

 

     去年底，榮耀發布由華為“2012實驗室”歷時4年研發的概念手機——榮耀Magic，向我們展示出華為的研發功力。榮耀Magic采用許多目前未應用的創新技術，如八曲面設計、“雙”雙攝像頭以及“人工智能”。一款致將來的產品，內部究竟有哪些隱秘呢？

八曲面屏表面驚艷，極像鵝卵石

 

機器的內部設計同樣十分緊湊，而且邊角采用特別很是厚的加厚處理

 

 

與Mate 9的主板一樣，該主板設計十分緊湊，芯片密度極高

拆解全家福

        從表面設計上，榮耀Magic把八曲面設計充足驚艷，在加厚中框的珍愛下，機身團體硬度很高；在內部布局上空間行使率很高，這也是在5.09英寸的機身內放置四攝、3.5mm耳機插孔等元器件的緣故原由；在散熱方面，芯片加入散熱硅膠、主板/電池團體加入散熱石墨貼紙，以此保證機身的溫度處于適宜的溫度；另外，主板芯片集成度很高，近一步為機身內部節省空間；總體來看，榮耀Magic已經處于國產手機第一梯隊的設計水準。

 

 

7復興天機7

 

        天機7是一款特點十足的手機，它由復興與寶馬汽車設計團隊共同操刀，融入了跑車的設計理念，表面較為分外。我們今天將要拆解的頂配版在表面方面更是采用了胡桃木材質作為點綴，凸顯該機的分外之處。配置方面，作為當之無愧的旗艦，驍龍820處理器以及6GB內存的加持讓其名副其實，那么這款手機的做工如何呢？

機身表面據說由寶馬設計團隊操刀

背殼邊角有加厚處理，采用層疊電池是一大亮點

主板的芯片密度較高

與S7一樣，改機也設計有銅導管進行輔助散熱

    我認為該機擁有特別很是堅固的構造，背殼復雜且結實的設計給我們留下深刻的印象，該機也充分考慮到散熱題目而令人不測的加入了銅導管設計，層疊電池以及雙揚聲器的設計讓我們看到了復興在內部設計的深厚功底。可以說，復興天機7是一款完全配得上旗艦稱號的手機，當然正因如此，你也才不能夠輕易得到它。

 

8OnePlus 3T

 

        一加手機憑借“不將就”的態度把詳細力更多地集中在了打造精品上面，而不是寄托機海戰術知足各個價位段用戶的需求，定價2000-3000元的一加手機系列每一代有著當時近乎最高的硬件配置，3T也不例外。那么這款手機的內部工業設計上，是否同樣有不將就的做工呢？

OnePlus 3T的表面設計簡約，全金屬機身

內部設計緊湊，主板空間行使較為充分，不過有兩個連接器沒有采用蓋板固定

 

值得稱道的一點是改機所有連接器以及機身周圍都有泡棉密封

    通過拆解OnePlus 3T，我們看到該機的內部設計做了體系性的密封設計，包括耳機接口，數據接口等開孔部位的密封，框架周圍的圍困密封以及連接器周圍的圍困密封，在我曩昔拆解過的所有手機里面，只有蘋果，三星，OPPO，Vivo四家廠商的產品采用了如此嚴酷的密封設計，并且該機在邊角部位也做了加厚處理，提供跌落緩沖，主板芯片多處使用散熱硅脂，可見該機在做工上的確表現出了不將就的本色，不過照舊必要指出的是該機部分連接器沒有被金屬蓋板固定，裸露的電路也大多沒有做點膠處理，以此我們照舊可以看出它與蘋果，三星，OPPO，Vivo這些以看重內部品質廠商之間的些微差距。

 

 

9金立M6 Plus

 

     去年7月尾，金立在北京推出了兩款主打極致安全的新機——M6和M6 Plus。兩款產品不僅擁有不錯的硬件性能，更緊張的是首創了在智能手機中加入自力安全加密芯片，這意味著該產品將會有更高的安全性能。

自從去年金立換了logo，整個機身設計的風格感覺是柔中帶剛

機器內部大面積覆蓋石墨散熱貼

 

主板采用銅片加散熱硅脂的高效散熱方案

 

雙電池設計是該機的一大亮點，另該機具備6000mAh超大容量

 

拆解全家福

      我們發現金立M6 Plus不僅在性能、屏幕、表面等方面做到出色，而且將手機安全提拔到一個新高度，硬件加密與軟件加密相結合，為金立M6 Plus帶來極高的安全保障；除了之外，通過拆解也讓我們看到金立M6 Plus在做工方面的的埋頭之處。后殼經過加厚處理，主板、電池等部分均加入導熱石墨貼紙，在一些產生熱量大的芯片上加入了散熱硅脂，總體來看，金立N6 Plus“外表”和“內芯”都很安全。

 

 

10nubia Z11

 

     nubia Z11擁有一塊aRC 2.0技術（arc Refractive Conduction），升級無邊框工藝的5.5英寸屏幕，更薄的玻璃前面板，使無邊框視覺結果更加出色，分辨率1080P，81%屏占比，96%色彩飽和度、500nit亮度。支撐VoLTE、首發驍龍820 Tru-Siginal旌旗燈號加強。拍照方面是800萬+1600萬組合（索尼IMX298），后置采用NeoVision 6.0，支撐3D降噪、手持防抖技術、手持長曝光，F/2.0光圈，6P鏡片。搭載驍龍820處理器，支撐200GB存儲擴展，雙卡雙待全網通4G+（可LTE+W）。

我認為無邊框設計做的最出色的當屬努比亞

 

該機主板結構緊湊，芯片大部分被屏蔽罩珍愛，不過按鍵和攝像頭連接器未采用蓋板珍愛

 

主板的部分區域采用散熱硅脂輔助散熱

拆解全家福

      nubia Z11在內部結構設計上，做工邃密、牢固，充分行使了所有空間，以此帶來“大屏幕小機身”；內部散熱設計做得很不錯，除了主板使用了硅膠和散熱貼紙，電池同樣使用了散熱貼片，散熱結果可見一斑。此外，值得一提的是nubia Z11采用高通驍龍modem技術，帶來穩固、高速的網絡旌旗燈號

 

納米防水網：http://www.yctpl.com/