Parylene氣相沉積涂敷工藝沒有溶劑、助劑，即使在0.1微米厚也沒有針孔，氣態小分子在工件外觀直接聚合成固態的涂層薄膜，沒有通常涂層的固化過程和固化引起的收縮應力，對工件能進行外觀加固，但不會引起危險，也沒有因外觀張力而引起的涂層彎月面狀不均勻。

 Parylene材料自己有很優秀的物理機械性能和電性能，不僅機械強度好，摩擦系數低，水汽透過率低，而且介電強度高，絕緣電阻高；介質損耗和介電常數也比較低，作為防護涂層它能覆蓋從工頻到10GHZ以上頻率段電路使用。

擊穿電壓與Parylene厚度的關系

作為電子電路的防護涂層，Parylene不需另加防霉劑，自己防霉能達零級。在鹽霧試驗中，與其它涂層相比，Parylene防護的電路電阻幾乎不降落，其它涂層則都有較大的降落。很薄的Parylene涂層能提供優秀的防護性能，還有利于電路板工作熱量的消失，因此作為防護涂層Parylene能使電路具有更高的可靠性，分外是小型高密集度電子電路的防護，Parylene更表現出其獨到的上風。

Parylene重要應用實例

Honeywell公司的空中防撞天線TCAS的電路組件，經交變濕熱和鹽霧試驗篩選后選用了性能最好的Parylene作為防護涂層，效果使天線的使用壽命延伸了十倍。（附圖）

空中交通防撞體系天線TCAS

國外用于高清晰度跟蹤地面移動靶的機載雷達上微波轉換組件和細密電路板都采用Parylene防護，即使在飛機外的惡劣環境下都能提供精良的防護和很高的可靠性。（附圖）

機載雷達、旅館門卡

在微電子領域，近些年Parylene應用發展較快，真空氣相沉積制備的Parylene不僅可制邃密尺寸的涂層，而且該涂層可用微電子的加工工藝進行刻蝕加工圖形。它除了作為微電子器件鈍化材料、引線加固封裝材料外，在亞微米以下超大規模集成電路制作中還作為一種低介電常數材料用作集成電路的介電材料，分外是氟代Parylene，更被國外集成電路研究者所青睞，用作多層集成超大規模集成電路的層間絕緣介質。

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