作為中國(guó)國(guó)內(nèi)唯逐一個(gè)專(zhuān)注移動(dòng)終端制造工藝的高端技術(shù)運(yùn)動(dòng)，2004年起，CMMF就成為中國(guó)手機(jī)制造領(lǐng)域一年一度的技術(shù)盛會(huì)， 與中國(guó)手機(jī)制造產(chǎn)業(yè)共同成長(zhǎng)。從01005細(xì)小元件貼裝、質(zhì)量管理，到今天的3D實(shí)裝、FPC、DFX、制造企業(yè)管理與實(shí)行體系，CMMF見(jiàn)證甚至引領(lǐng)了中國(guó)手機(jī)制造工藝的一次次革新。

圍繞著近幾年智能終端制造業(yè)快速發(fā)展過(guò)程中帶來(lái)的工藝挑釁，CMMF2016規(guī)劃議題包括：

Keynote聚焦前沿趨勢(shì)

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• 伶俐工廠/工業(yè)4.0體系在移動(dòng)終端設(shè)計(jì)/制造流程中的應(yīng)用

• 細(xì)小元件組裝、3D實(shí)裝、PoP

• 手機(jī)組裝中的主動(dòng)化技術(shù)、柔性制造體系


專(zhuān)題論壇專(zhuān)注細(xì)分領(lǐng)域
分論壇1：點(diǎn)膠工藝：精準(zhǔn)定位與膠量控制、細(xì)密涂覆、三件結(jié)合(立即報(bào)名點(diǎn)膠分論壇)
分論壇2：防水工藝：從材料、工藝到測(cè)試(立即報(bào)名防水分論壇)
分論壇3：工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用：從上下料、AGV、材料加工到裝置、測(cè)試 (立即報(bào)名工業(yè)機(jī)器人應(yīng)用分論壇)
分論壇4：Sip技術(shù)：手機(jī)主板微型化、SIP封裝工藝及應(yīng)用 (立即報(bào)名Sip技術(shù)分論壇)

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分論壇5：測(cè)試檢測(cè)：AOI、旌旗燈號(hào)、高低溫、EMC/EMI、ESD等 (立即報(bào)名測(cè)試檢測(cè)分論壇)

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參與者說(shuō)

華為技術(shù)美國(guó)研究所 高級(jí)總監(jiān) 羅德威：

CMMF作為一個(gè)獨(dú)特的國(guó)際化平臺(tái)，11年來(lái)見(jiàn)證了手機(jī)制造技術(shù)的發(fā)展和創(chuàng)新，是業(yè)界獲取移動(dòng)終端制造技術(shù)、發(fā)展趨勢(shì)的緊張信息來(lái)源，已在手機(jī)制造技術(shù)領(lǐng)域建立了不凡聲譽(yù)，吸引了大量制造技術(shù)人員、及設(shè)備、材料和工藝相干供給商參與。CMMF也是展示下一代裝置技術(shù)、工藝和材料創(chuàng)新的年度技術(shù)發(fā)布平臺(tái)，迎接所有從事移動(dòng)終端制造的專(zhuān)業(yè)人士參與，期待明年見(jiàn)。

復(fù)興通信 手機(jī)DFX總監(jiān) 余宏發(fā)：

CMMF是國(guó)內(nèi)手機(jī)制造領(lǐng)域唯一且規(guī)模遠(yuǎn)大的技術(shù)盛會(huì)，為手機(jī)制造商和工藝設(shè)備供給商提供了全方位的交流平臺(tái)。內(nèi)容涵蓋手機(jī)業(yè)最關(guān)注話(huà)題:微封裝、密間距、窄邊框、金屬加工等，并給出實(shí)用解決方案，同時(shí)瞻望手機(jī)制造技術(shù)將來(lái)的發(fā)展，為手機(jī)制造商提供了緊張參考依據(jù)。

TCL通信科技控股有限公司 全球制造中間 副總經(jīng)理 呂小斌：

手機(jī)制造技術(shù)論壇是中國(guó)國(guó)內(nèi)浩繁運(yùn)動(dòng)中特色顯明、影響廣泛的專(zhuān)業(yè)論壇,它對(duì)于推動(dòng)中國(guó)手機(jī)制造技術(shù)應(yīng)用及發(fā)展發(fā)揮了緊張作用，部分專(zhuān)題報(bào)告具有相稱(chēng)的工程研究前瞻性和實(shí)用性,對(duì)于我們制造技術(shù)的規(guī)劃及應(yīng)用發(fā)展起到指引作用。

往屆部分參與企業(yè)

往屆回顧

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