聚對二甲苯衍生物（聚對二甲苯）用作保形涂料，廣泛應用于汽車，醫療，電子，軍事和半導體行業。它們是惰性的，透明的，并具有出色的阻擋性能，如電介質薄膜。由于它們的沉積是在真空下進行的，因此可以涂覆亞微米范圍的縫隙，從而產生出色的阻隔性能（無空隙），并且它們具有非凡的純度，這在電子應用中非常重要。并非所有聚對二甲苯衍生物都具有相同的介電性能（表1）。同樣重要的是要注意聚對二甲苯的介電性能取決于其厚度，因此取決于其％結晶度，這將在下面進行解釋。

以前，深入研究聚對二甲苯時，一些通用定義將有助于解釋什么是介電強度和擊穿電壓。聚合材料的介電強度可以定義為施加電壓下介電擊穿電阻的量度（介電強度是通過將擊穿電壓除以樣品厚度來計算的）。用單位厚度的伏特表示。值越高，材料越電絕緣。從技術上講，絕緣子不導電，但是如果電場足夠大，絕緣子就會擊穿并導電[1]。Ó NCE擊穿電壓超過物理聚合物可燃燒或穿刺，可能會發生，這將導電[2]。必須記住，絕緣材料的厚度在確定其擊穿電壓時起一定作用，并且它不是線性的。

聚對二甲苯衍生物是部分結晶的[3]，[4]。沉積速率，厚度，沉積后熱處理會影響聚對二甲苯的結晶度[3]，[5]。正如Kahouli報道的那樣，聚對二甲苯C的介電常數根據冪律隨膜厚度ε'=dβ增大，對于d <1000 nm，β= 0.042±0.04，對于d> 1000，β介電常數為0.0138±0.02。隨著膜厚度的增加材料的空隙和不連續性的數量。這項研究的意義在于，通常從薄膜的整體樣品中推測薄膜的電性能。這項研究報告了膜厚為40-83000 nm的基片上聚對二甲苯C膜的介電性能。據報道，該聚合物在40nm厚度以上變成半結晶。測得的臨界膜厚度為1000 nm，低于該臨界厚度時，介電常數會降低到體值以下[3]。圖1顯示了厚度與介電常數的關系。

在另一項研究中，在2 mm×2 mm面積的電容器結構上測量了Parylene C的電擊穿電壓，如圖2所示，在該電容器結構上它用作介電層。介電強度。據報道，其擊穿電壓在整個電容器區域內保持恒定，這對于均勻且無針孔的層來說很典型。上述結果表明，Parylene C薄膜很適合用作微電子應用中的柵絕緣材料[5]。在另一項研究中，對聚對二甲苯C的擊穿電壓進行了研究，結果表明，斷裂導致聚對二甲苯層變形，從而在薄膜中形成氣泡（圖3）[6]。