產品名稱：雙組份灌封電子膠防腐蝕電子灌封膠
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一、雙組份灌封電子膠防腐蝕電子灌封膠介紹 
電子灌封膠未固化前是流動性濃厚狀，固化后對電子元器件可起到粘接、密封、灌封和涂覆珍愛，具有防水防潮、防塵、絕緣、導熱、保密、防腐蝕、耐溫、防震的作用，廣泛應用于電子元器件、LED軟燈條、ABS、PVC等材料的灌封，是灌封電子產品的理想材料。 
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二、雙組份灌封電子膠防腐蝕電子灌封膠特征 
①低粘度，流動性好，適用于復雜電子配件的模壓，可澆注到渺小之處。 
②固化后形成柔軟的橡膠狀，抗沖擊性好。 
③耐熱性、耐潮性、耐寒性良好，應用后可以延伸電子配件的壽命。 
④加成型，可室溫以及加溫固化。 
⑤具有極佳的防潮、防水結果。 
⑥具有優秀的電氣絕緣性能和耐高低溫性能(-50℃～250℃)，阻燃級別可達到UL 94V-0級。 
⑦兩組分混合后不會快速凝膠，因而有較長的可操作時間，一旦加熱就會很快固化，固化時間可自由控制。 
⑧凝膠受外力開裂后可以主動愈合，同樣起到防水、防潮的作用，不影響使用結果。 
⑨安全環保，通過歐盟ROHS指定標準。 

三、雙組份灌封電子膠防腐蝕電子灌封膠用途 
電子灌封膠常溫可固化，重要用于常溫電子元器件灌封，汽車點火線圈和線路板珍愛灌封。耐熱型電子元器件灌封和線路板珍愛灌封。有大功率電子元器件對散熱導熱要求較高的模塊和線路板的灌封珍愛。有透明要求的電子元器件模塊的灌封，分外使用于數碼管的常溫灌封。適用要求阻燃的中小型電子器件灌封及線路板珍愛灌封，如電容器包封，固態繼電器灌封等。分外適用于對粘接性能有要求的灌封，散熱和耐溫要求較高的模塊電源和線路板的灌封珍愛。 
電子灌封膠可用于變壓器、高壓包、整流器、電容、濾波器、驅動器、點火器、點火線圈、電源控制器、水族水泵、節電模塊、LED燈飾、LED護欄燈、LED模塊、負離子發生器、電子門鎖、氙氣燈、增光器、磁力鎖、電子感應模塊等，起到灌封，保密，絕緣、防水防潮的作用。 

四、雙組份灌封電子膠防腐蝕電子灌封膠分類 
電子灌封膠種類特別很是多，目前使用最多最常見的重要為3種，即環氧樹脂灌封膠、有機硅樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠。 

有機硅電子灌封膠固化后多為軟性，粘接力較差；好處：耐高低溫，可長期在250℃使用，加溫固化型耐溫更高，絕緣性能較環氧樹脂好，可耐壓10000V以上，修復性好。其顏色一樣平常都可以根據必要任意調整。或透明或非透明或有顏色。有機硅灌封膠在防震性能、電性能、防水性能、耐高低溫性能、防老化性能等方面體現特別很是好。雙組有機硅灌封膠是最為常見的，這類膠包括縮合型的和加成性的兩類。一樣平常縮合型的對元器件和灌封腔體的粘附里力較差，固化過程中會產生揮發性低分子物質，固化后有較顯明收縮率；加成型的(又稱硅凝膠)收縮率極小、固化過程中沒有低分子產生，可以加熱快速固化。 

環氧樹脂灌封膠多為硬性，也有少部分軟性。最大好處，對硬質材料粘接力好，灌封后無法打開，硬度高，絕緣性能佳，通俗的耐溫在100℃左右，加溫固化的耐溫在150℃左右，也有耐溫在300℃以上的，但價位特別很是貴，一樣平常無法實現大批量產，修復性不好。有固定、絕緣、防水、防油、防塵、防盜密、耐腐蝕、耐老化、耐冷熱沖擊等特征。環氧樹脂灌封膠容易滲透進產品的間隙中，適用于中小型電子元器件的灌封，如汽車、摩托車點火器、LED驅動電源、傳感器、環型變壓器、電容器、觸發器、LED防水燈、電路板的的保密、絕緣、防潮（水）灌封，常見的有環氧灌封膠有：阻燃型、導熱型、低粘度型、耐高溫型等。 


聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，粘接性介于環氧與有機硅之間，耐溫一樣平常，一樣平常不超過100℃，氣泡多，肯定要真空澆注，好處，耐低溫性能好。具有硬度低、強度適中、 彈性好、 耐水、 防霉菌、 防震和透明等特征， 有精良的電絕緣性和難燃性，對電器元件無腐蝕,，對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質等材料有較好的粘接性。灌封材料可使安裝和調試好的電子元件與電路不受震蕩、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響，是電子、電器零件防濕、防腐蝕處理的理想灌封材料。 

五、雙組份灌封電子膠防腐蝕電子灌封膠的選擇 
有機硅灌封膠固化后是有彈性可以修復，簡稱軟膠，具有比較好的耐高溫文導熱性能。 
環氧灌封膠固化后是和石頭差不多硬，是很難拆掉，具有優秀的保密功能。 
對于選擇軟膠照舊硬膠，其時兩種都可以灌封、防水絕緣，假如要求耐高溫導熱那么建議使用有機硅軟膠，假如沒有什么要求，建議使用環氧硬膠，由于環氧硬膠比有機硅固化時間更加快! 

六、雙組份灌封電子膠防腐蝕電子灌封膠使用方法 
電子灌封膠分為手工灌注和機器灌注，加成型1：1的是機器灌的。 
操作方法有三種 
第一種：單組份電子灌封膠，直接使用，可以用槍打也可以直接灌注。 
第二種：雙組份縮合型電子灌封膠，固化劑2%-3%，攪拌→抽真空脫泡→灌注。 
第三種：加成型電子灌封膠，固化劑1:1 、10:1。 

操作步驟： 
1、計量：正確稱量A組分和B組分(固化劑)。 
2、攪拌：將B組分加入裝有A組分的容器中混合均勻。 
3、澆注：把混合均勻的膠料盡快灌封到必要灌封的產品中。 
4、固化：灌封好的制件置于室溫下固化，初固后可進入下道工序, 完全固化需8～24小時。夏日溫度高，固化會快一些;冬季溫度低，固化會慢一些。 

詳細事項： 
a、被灌封產品的外觀在灌封前必須加以清潔! 
b、詳細在稱量前，將 A 、B 組份分別充分攪拌均勻!使沉入底部的顏料(或填料)分散到膠液中。 
c、底涂不可與膠料直接混合，應先使用底涂，待底涂干后，再用本膠料灌封。 
d、膠料的固化速度與溫度有肯定的關系，溫度低固化會慢一些。 

七、雙組份灌封電子膠防腐蝕電子灌封膠常見題目 
1、電子灌封膠中毒不固化如何解決？ 
硅膠中毒一樣平常發生在加成型電子灌封膠上，中毒后硅膠會出現不固化的征象，所以使用加成型灌封膠時應避免與含磷、硫、氮的有機化合物接觸，或與加成型硅膠同時使用聚氨酯、環氧樹脂、不飽和聚脂、縮合型室溫硫化硅橡膠等產品，防止發生中毒不固化征象。 
2、不警惕粘到的電子灌封膠用什么可以清洗干凈？ 
常用的硅膠清洗劑重要有酒精、丙酮、白酒等等，記得在用時都要稀釋涂。 
3、冬天電子灌封膠干不了怎么辦？ 
因為冬氣候溫很低，造成電子灌封膠在混合后固化很慢甚至長時間不固化，所以我們可以進步固化的溫度，可以將灌好膠的產品放在25℃烘箱里固化。 
4、有機硅電子灌封膠相比其他灌封膠有什么上風？ 
上風1：對敏感電路或者電子元器件進行長期的珍愛，對電子模塊和裝配，無論是簡單的照舊復雜的結構和外形都可以提供長期有用的珍愛。 
上風2：具有穩固的介電絕緣性能，是防止環境污染的有用屏障，固化后形成柔軟的彈性體在較大的溫度和濕度范圍內消弭沖擊和震蕩所產生的應力。 
上風3：能夠在各種工作環境下保持原有的物理和電學性能，能夠抵抗臭氧和紫外線的降解，具有優秀的化學穩固性。 
上風4：灌封后易于清理拆除，以便對電子元器件進行修復，并且在修復的部位重新注入新的灌封膠。 
5、加成型灌封膠與縮合型灌封膠有什么區別？ 

加成型灌封膠與縮合型灌封膠最大的區別就是縮合型的有小分子物質生成，而加成型沒有，也這是這一點決定了他們性能上的差別。加成型室溫灌封膠是在鉑催化劑的作用下，由硅氫鍵和乙烯雙鍵進行加成反應進行膠聯的，在反應過程中沒有小分子產生；縮合性室溫灌封膠是以硅膠和固化劑在催化劑存在下，活性基團進行縮合脫出小分子進行膠聯固化的。

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