貼片LED焊接完成后會發生底部發黃、發黑，熒光膠變得透明，光通量降落緊張，色溫上升。不良比例從1－10%不等。這是業界俗稱的LED硫化征象。但沒有聽到最終的解決方案。

其原理是：由于貼片LED的支架是在銅的基材上鍍銀（銀層會起到發亮，反射光的作用），LED在高溫焊接時，遇到了硫或硫蒸氣，而貼片LED，在高溫時假如氣密性不是分外好，則會造成支架上的銀層與硫發生化學反應Ag+S＝AgS↓，形成AgS ,視反應量的多少，其顏色為黃色或黑色不等。最緊張的銀層都反應完，金絲斷裂，造成LED開路。

而硫從何而來，我們從題目客戶那取了許多的物質進行化學元素鑒定，效果發現：送檢的物質中，PCB板、錫膏、洗板水、其它灌充膠均有存在硫元素的記錄，但也有的廠家送檢的物質中，根本就沒有硫，那是怎么回事呢？后來經分析，在他們高溫回流焊的環境中，空氣中硫的成份超標，也會發生上述硫化征象。這也就能詮釋為何同樣的做法，物料沒變的情況下，為何上午做有，下戰書做沒有硫化的題目。

客戶的使用條件具有不確定性，我們也無法去百分之百監控到客戶焊接時的條件。而我們的LED在出廠前，都經歷了80－150度左右的高溫烘烤，均不存在硫化的題目。也就是說LED自己這邊沒有什么題目。所以許多的工廠面對這個題目，常常是一籌莫展，但客戶用你的LED，出了題目，只能是找你賠。找不出真正的題目，因此不少LED工廠只能是選擇賠錢或補貨了結。

我們從LED的制造部分，深條理來分析這個題目：LED的材料構成包括：晶片，金絲，熒光粉，膠水，支架。我們做過物質成份分析，上述材料存在硫元素的可能性很小。硫元素要從外界進入到支架里面與電鍍層發生化學反應，首先得評估的是產品的氣密性，而產氣憤密性題目的兩大緣故原由：一是LED支架自己，如今市面上大家都差不多，盡管不好，但照舊能用。第二，就只能是膠水了。

再來研究膠水的成份，一樣平常作為LED的灌封膠水，重要有兩類，一種是低折射率（通常在1.43左右），甲基性膠水，價格比較低，但透水透氣性較強；因此這類膠水發生硫化的機率很高。第二種則是苯基性膠水，折射率較高（通常在1.5以上），價格很貴，由于其分子結構比較復雜，水和氣體是很難進入到里面去的，所以防硫化的能力很高。

我們可以用一實驗來演示LED的硫化過程：取一只玻璃燒杯，在燒杯中注入半杯硫代硫酸鈉溶液（分子式Na2S2O3），將甲基性膠水和苯基性膠水封裝的LED各取5PCS分別貼于杯壁上，將燒杯用酒精爐加熱，不到3分鐘，我們會發現：甲基性膠水封的貼片LED的熒光膠開始逐步透明，晶片變得漸漸清晰，LED杯底也開始由黃變黑了。而苯基性膠水封裝的LED沒有任何轉變。

至此，大家也許完全曉暢了，硫化的征象和硫化產生的緣故原由。簡單地總結一下：假如用甲基性膠水封的LED，出廠時自己就相稱于攜帶了一病毒，客戶使用時碰到上述任何一個條件時，都會造成其病情激發，產生硫化的病癥！當然假如沒有遇到上述的帶硫的環境時，其病毒不會得到激發，也就對客戶的后續使用不會產生任何影響了。而采用苯基性膠水封裝的LED，自己出廠時就會強壯，沒有任何病因攜帶，所以在應用時，百毒不會入侵。

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