敷型涂覆是涂覆在電路板外觀的薄薄的一層合成樹脂或聚合物，它是目前最常用的焊后外觀涂覆方式，偶然又稱為外觀涂覆。它將敏感的電子元器件與惡劣的環境隔脫離來，可大大改善電子產品的安全性和可靠性并延伸產品的使用壽命。敷形涂覆可珍愛電路/元器件免受諸如潮濕、污染物、腐蝕、應力、沖擊、機械震蕩與熱循環等環境因素的影響，同時還可改善產品的機械強度及絕緣特征。

在涂覆之前舛錯元件外觀進行清洗有哪些危害？

涂覆層下的由焊接產生的樹脂或松香、助焊劑活性劑、溶劑和觸變劑等污染物，這些殘留絕大多數都是有吸濕性的，會引起涂覆層下的電化學遷移、腐蝕和短路，給產品可靠性帶來極大的威脅，不過也不排除在制造過程中產生的其他污染物，例如手指印、灰塵、油脂、鹽類等。即使沒有濕度的影響，僅僅環境的轉變，日夜交替，樹脂/松香層脫落和活性劑也會影響PCBA板組件的可靠性。甚至在沒有任何的環境轉變的情況下，樹脂/松香的介電性也會干擾傳輸，導致高頻傳輸中的旌旗燈號傳輸失效。

 

污染物 

從左到右：助焊劑未消滅，助焊劑被部分消滅，絕大部分助焊劑被消滅，助焊劑完全被消滅

 

樹脂/松香殘留物 

 

高頻傳輸中的旌旗燈號傳輸失效（比特失效）

  

涂覆層脫落                            涂覆層下的電化學遷移

 

在高低溫循環測試中發現，因為涂覆材料與樹脂發生反應造成的涂覆層開裂

 

未清洗的基材污染物會降低涂覆材料在PCB上的粘結力，而導致脫落征象的發生

 

表F1: 可能的殘留物及其影響：

 

 

 

 

 

 

在許多情況下客戶的產品不能進水，因此不適合用浸沒式清洗工藝！另外有一些元器件由敏感金屬構成，特別很是脆弱，不能使用超聲波進行清洗，不然那些泡泡爆炸的時候會震碎元器件。還有一些元器件必須用pH中性清洗液來進行溫柔處理！

外觀狀態：

 

在選擇清洗設備時，必要考慮元器件的特征和產量的要求，市面上比較常見的設備有噴淋設備、超聲波設備、噴流設備和鼓泡設備。

清洗劑

 

 

 

 

 

 

 

傳統外觀活性清洗劑（下方）與MPC清洗劑（上方）壽命對比

較長使用周期帶來如下上風：

 

 

 

靜態清洗力和動態清洗

 

聽起來分外復雜？那我們打個比方，就彷佛古時候老太太用皂角洗衣服，皂角的去污能力就是靜態清洗力，用木棒敲敲打打然后還搓來搓去就是動態清洗力...

 

手工清洗

 

 

手工清洗也存在著一些劣勢，第一個劣勢是很難保證穩固的清洗效果，不同的操作人員洗出來的東西有可能會不一樣…即使是統一位操作人員在一年當中也難免有幾天心情不好不樂意好好上班。

另外就是市場上仍然有人采用工業酒精、IPA等化學品進行手工清洗，這些化學品對操作人員的健康和人生安全存在威脅。

 

噴淋清洗

第二種清洗工藝叫做噴淋清洗，行業內偶然候會親切地稱它為“洗碗機”工藝，由于它的工作原理和洗碗機真是高度相似，大家可以想象一下在一個高速旋轉的噴淋臂上安裝了密密麻麻的噴嘴，然后這些噴嘴都發射出高壓的清洗液。

 

 

 

超聲波清洗是一種浸沒式清洗工藝，超聲波是一種超出我們人類聽覺范圍20kHz以上的聲波，強超聲波在液體中傳播時，因為非線性作用,會產生聲空化。在空化氣泡忽然閉應時發出的沖擊波可在其四周產生上千個大氣壓力，對污染物產生直接反復沖擊，一方面破壞污染物與清洗對象外觀的吸附，另一方面也會引起污染物的破壞而離開清洗對象外觀并使它們分散到清洗液中。體現情勢是清洗液中的密集分布的氣泡。

這里必要分外提出的是，超聲波的頻率越低，物理激勵的強度越大，氣泡越大，氣泡爆炸的強度也大，而超聲波的頻率越高，空化產生的氣泡越小，分布越密集。根據IPC標準，我們建議使用40kHz的頻率進行清洗。

 

噴流/鼓泡清洗

 

 

偶然可以考慮將噴液的噴嘴和噴氣的噴嘴混合安裝，也是一種很好的物理激勵方式。

傳統上來說，清洗過程的效果要依照IPC-A-610D 標準進行目測檢驗，因此在生產區域必要安裝一臺能放大10倍的光學設備。但是因為清洗工藝的不同，脫模劑、油脂或助焊劑層可能會留下很多又薄又看不見的殘膜。甚至在極端情況下，不恰當的清洗工藝自己也會在組裝件上留下肉眼看不到的吸附膜。這些殘留物會阻礙涂覆進程，降低珍愛性涂層和封裝化合物的粘著力。

為了確保在敷型涂覆或封裝之前清洗工藝的質量，我們必要給潔凈度標準作出明確規定。該潔凈度標準不僅吻合DIN ISO 9001:2000規定的質量管理及流程化的相干要求，而且隨著工藝的穩固性和質量可靠性愈加展現，還能高效優化清洗生產成本。

敷型涂覆之前，元器件外觀潔凈度閥值

一樣平常來說，涂覆過程中元器件外觀最低潔凈度標準由J-STD-001D確定（行業最緊張的組裝件潔凈度判斷標準）。為了知足該標準的相干要求，必須完成以下檢測：

 

當前市面上流行的離子污染度測試儀經常用對應的氯化鈉當量（VNaCl）來指示離子污染程度，并基于此判斷元器件在終端條件下對抗極端天氣的可靠性。該測試多是按照 IPC-650的測試標準，使用50%或75%的異丙醇水溶液完成。

當評估組裝件外觀的潔凈度時，一樣平常不會考慮那些貼裝在線路板上元器件的幾何外形和外觀狀態。離子導電性經過測試后，其數值僅僅具有參考作用。為了確定統計數據，建議對同類組裝件進行3到5次的測量并取平均值。離子污染度測試通常依照J-STD-001C實行。

還必要詳細的是，離子導電性作為一個需要的變量，不能完全代表回流過程的典型情況。而典型情況下，局部污染是十分普遍的。因為涂覆之前對潔凈度有相干要求，那么低離子導電性就是一個不可或缺的前提。而常常發生的是吸濕性污染物不到幾年就會因導致涂覆層剝離而使涂覆失效。另外，J-STD-001C標準還要求組裝件外觀不存在有機化合物污染。

緊張污染物的辨別

尤其是在免清洗助焊劑生產過程中，會經常在線路板外觀形成超薄的不可見薄膜。無法用目檢進行有用判斷，即使用測量離子殘留污染物的方法監測（氯化鈉當量指示法），效果也不正確，另外，無法經濟節約地使用掃描電鏡或者HPLC得到。但是，一種簡單快速的顯色檢測法（ZESTRON Resin-Test）可以通過顏色反應監測用于激活助焊劑的選擇性有機酸。這種方法不僅能監測助焊劑中活化劑殘渣，還能表現出殘渣分布情況。該測試與有機酸反應尤為顯明，如：助焊劑中活化劑殘渣。借助如蒸發測試等本來不在流水線上的工序，純樹脂殘渣也能被監測到。

 

在測試劑作用后呈現出的

 

 

 

 

 

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