擇要：PCBA水基清洗劑白色粉末清洗機清洗

PCBA(SMTDIPPCBA)；SMTPCBAIC1PCBA

圖1、清洗后引腳出現白色粉末狀物質

白色粉末形成的機理

11 PCBA

在未采用水基型溶劑與清洗機搭配的方式清洗之前，一向采用酒精溶劑手工清洗 。為驗證白色粉末的形成緣故原由及機理，進行以下試驗。

將浸泡在酒精溶劑中，再使用防靜電刷進行清潔。此次試驗在浸泡后未立刻使用防靜電刷進行清潔，而是直接晾干。發現浸泡后的，在直插器件和器件引腳均出現了白色粉末。說曉暢色粉末的形成與清洗方式、清洗劑的替換無關。為驗證白色粉末的成分，將白色粉末委外進行紅外光譜分析，發現白色粉末的重要成分為松香。驗證了白色粉末為錫膏焊接、錫絲焊接后助焊劑殘留物。

12 生產所使用的錫膏為免清洗錫膏，焊接所使用的焊錫絲為免清洗焊錫絲， 而使用的助焊劑F800 IC()是器件外觀貼裝器件安裝在印制電路板的外觀，通過回流焊的方式加以焊接組裝的電路裝連技術。回流焊焊接包括個部分：預熱區、恒溫區活性區、回流區、冷卻區。恒溫區有兩個作用，其中之一就是焊錫膏中的助焊劑開始發生活性反應，消滅焊接外觀的氧化物和雜質，增長

焊件外觀潤濕性能及外觀能，使熔化的焊錫能夠很好地潤濕焊件外觀。在回流區時助焊劑附著在焊接外觀，促進焊錫潤濕過程和防止焊接外觀的再氧化。在完成回流焊接后，助焊劑以固化的松香的情勢黏附在焊接外觀，呈半透明的絕緣物質。因、等器件引腳間距遠遠小于一樣平常的器件，在回流焊接過程中助焊劑延長的面積較少，導致引腳間的助焊劑殘留較一樣平常的器件多，且清洗空間較小，所以清洗難度宏大于一樣平常器件。

在器件焊接后，原有一層透明的膠膜將助焊劑等殘渣緊緊包裹，但清洗破壞了這層透明物質，使得暴露的殘渣以難溶的白色粉末的情勢體現出來。為避免白色粉末的產生，或者不做任何清洗，或者做徹底清洗，白色粉末的發生是由不完全清洗造成。

水清洗的個要素：水、清洗劑、時間、溫度、機械力。清洗機與水去離子水為固定因素，可調整因素僅有清洗劑、時間、溫度。清洗機設定的參數有：清洗溫度、清洗時間、漂洗溫度、漂洗時間。綜合水清洗工藝及清洗機參數， 設計試驗的參數有：清洗劑、清洗溫度、清洗時間、漂洗溫度、漂洗時間。

2 DOEPCBAPCBA32381405050PCBAPCBA 1 

根據表全因子設計了項試驗并得到試驗效果，見表。

表全因子設計及試驗效果

試驗效果與討論

假定白色粉末出現效果為，未出現效果為 。清洗劑濃度為 因子，清洗溫度為 因子，清洗時間為 因子。各因子低水平為 －，高水平為 ，則試驗效果見表 。

 A( ) = (0 +0 +0 +0) /4

        =0

平均 B( ) = (0 +0 +1 +1) /4

        =05

平均. C( ) = (0 +1 +0 +1) /4

        =05

平均.:

A =(A + ) (A )

         =1

B = (B + ) (B )

         =0

C = (C + ) (C )

          =0

假如各因素的高水平與低水平平均值的差為，則此因素對輸出變量的均值無影響，否則說明其對輸出變量的均值有影響。

從以上試驗數據分析可知，清洗劑濃度為白色粉末產生的關鍵因子。

31 1313PCBA23%24%16%18%PCBA．實物驗證

使用配比為∶的溶液、清洗溫度℃以及合適的清洗時間，清洗更加復雜的時元件布局更加密集，元器件引腳間距僅.，也未再出現白色粉末。如圖所示。

圖清洗后無白色粉末產生的結語

在清洗不同助焊劑殘留物時，清洗劑濃度、清洗時間、清洗溫度個因子是影響清洗的重要因子，如替換助焊劑或錫膏種類時，可對該個因子進行試驗設計，通過試驗設計確定最優清洗參數。

 

 

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擇要：PCBA水基清洗劑白色粉末清洗機清洗

PCBA(SMTDIPPCBA)；SMTPCBAIC1PCBA

圖1、清洗后引腳出現白色粉末狀物質

白色粉末形成的機理

11 PCBA

在未采用水基型溶劑與清洗機搭配的方式清洗之前，一向采用酒精溶劑手工清洗 。為驗證白色粉末的形成緣故原由及機理，進行以下試驗。

將浸泡在酒精溶劑中，再使用防靜電刷進行清潔。此次試驗在浸泡后未立刻使用防靜電刷進行清潔，而是直接晾干。發現浸泡后的，在直插器件和器件引腳均出現了白色粉末。說曉暢色粉末的形成與清洗方式、清洗劑的替換無關。為驗證白色粉末的成分，將白色粉末委外進行紅外光譜分析，發現白色粉末的重要成分為松香。驗證了白色粉末為錫膏焊接、錫絲焊接后助焊劑殘留物。

12 生產所使用的錫膏為免清洗錫膏，焊接所使用的焊錫絲為免清洗焊錫絲， 而使用的助焊劑F800 IC()是器件外觀貼裝器件安裝在印制電路板的外觀，通過回流焊的方式加以焊接組裝的電路裝連技術。回流焊焊接包括個部分：預熱區、恒溫區活性區、回流區、冷卻區。恒溫區有兩個作用，其中之一就是焊錫膏中的助焊劑開始發生活性反應，消滅焊接外觀的氧化物和雜質，增長

焊件外觀潤濕性能及外觀能，使熔化的焊錫能夠很好地潤濕焊件外觀。在回流區時助焊劑附著在焊接外觀，促進焊錫潤濕過程和防止焊接外觀的再氧化。在完成回流焊接后，助焊劑以固化的松香的情勢黏附在焊接外觀，呈半透明的絕緣物質。因、等器件引腳間距遠遠小于一樣平常的器件，在回流焊接過程中助焊劑延長的面積較少，導致引腳間的助焊劑殘留較一樣平常的器件多，且清洗空間較小，所以清洗難度宏大于一樣平常器件。

在器件焊接后，原有一層透明的膠膜將助焊劑等殘渣緊緊包裹，但清洗破壞了這層透明物質，使得暴露的殘渣以難溶的白色粉末的情勢體現出來。為避免白色粉末的產生，或者不做任何清洗，或者做徹底清洗，白色粉末的發生是由不完全清洗造成。

水清洗的個要素：水、清洗劑、時間、溫度、機械力。清洗機與水去離子水為固定因素，可調整因素僅有清洗劑、時間、溫度。清洗機設定的參數有：清洗溫度、清洗時間、漂洗溫度、漂洗時間。綜合水清洗工藝及清洗機參數， 設計試驗的參數有：清洗劑、清洗溫度、清洗時間、漂洗溫度、漂洗時間。

2 DOEPCBAPCBA32381405050PCBAPCBA 1 

根據表全因子設計了項試驗并得到試驗效果，見表。

表全因子設計及試驗效果

試驗效果與討論

假定白色粉末出現效果為，未出現效果為 。清洗劑濃度為 因子，清洗溫度為 因子，清洗時間為 因子。各因子低水平為 －，高水平為 ，則試驗效果見表 。

 A( ) = (0 +0 +0 +0) /4

        =0

平均 B( ) = (0 +0 +1 +1) /4

        =05

平均. C( ) = (0 +1 +0 +1) /4

        =05

平均.:

A =(A + ) (A )

         =1

B = (B + ) (B )

         =0

C = (C + ) (C )

          =0

假如各因素的高水平與低水平平均值的差為，則此因素對輸出變量的均值無影響，否則說明其對輸出變量的均值有影響。

從以上試驗數據分析可知，清洗劑濃度為白色粉末產生的關鍵因子。

31 1313PCBA23%24%16%18%PCBA．實物驗證

使用配比為∶的溶液、清洗溫度℃以及合適的清洗時間，清洗更加復雜的時元件布局更加密集，元器件引腳間距僅.，也未再出現白色粉末。如圖所示。

圖清洗后無白色粉末產生的結語

在清洗不同助焊劑殘留物時，清洗劑濃度、清洗時間、清洗溫度個因子是影響清洗的重要因子，如替換助焊劑或錫膏種類時，可對該個因子進行試驗設計，通過試驗設計確定最優清洗參數。

 

 

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擇要：PCBA水基清洗劑白色粉末清洗機清洗

PCBA(SMTDIPPCBA)；SMTPCBAIC1PCBA

圖1、清洗后引腳出現白色粉末狀物質

白色粉末形成的機理

11 PCBA

在未采用水基型溶劑與清洗機搭配的方式清洗之前，一向采用酒精溶劑手工清洗 。為驗證白色粉末的形成緣故原由及機理，進行以下試驗。

將浸泡在酒精溶劑中，再使用防靜電刷進行清潔。此次試驗在浸泡后未立刻使用防靜電刷進行清潔，而是直接晾干。發現浸泡后的，在直插器件和器件引腳均出現了白色粉末。說曉暢色粉末的形成與清洗方式、清洗劑的替換無關。為驗證白色粉末的成分，將白色粉末委外進行紅外光譜分析，發現白色粉末的重要成分為松香。驗證了白色粉末為錫膏焊接、錫絲焊接后助焊劑殘留物。

12 生產所使用的錫膏為免清洗錫膏，焊接所使用的焊錫絲為免清洗焊錫絲， 而使用的助焊劑F800 IC()是器件外觀貼裝器件安裝在印制電路板的外觀，通過回流焊的方式加以焊接組裝的電路裝連技術。回流焊焊接包括個部分：預熱區、恒溫區活性區、回流區、冷卻區。恒溫區有兩個作用，其中之一就是焊錫膏中的助焊劑開始發生活性反應，消滅焊接外觀的氧化物和雜質，增長

焊件外觀潤濕性能及外觀能，使熔化的焊錫能夠很好地潤濕焊件外觀。在回流區時助焊劑附著在焊接外觀，促進焊錫潤濕過程和防止焊接外觀的再氧化。在完成回流焊接后，助焊劑以固化的松香的情勢黏附在焊接外觀，呈半透明的絕緣物質。因、等器件引腳間距遠遠小于一樣平常的器件，在回流焊接過程中助焊劑延長的面積較少，導致引腳間的助焊劑殘留較一樣平常的器件多，且清洗空間較小，所以清洗難度宏大于一樣平常器件。

在器件焊接后，原有一層透明的膠膜將助焊劑等殘渣緊緊包裹，但清洗破壞了這層透明物質，使得暴露的殘渣以難溶的白色粉末的情勢體現出來。為避免白色粉末的產生，或者不做任何清洗，或者做徹底清洗，白色粉末的發生是由不完全清洗造成。

水清洗的個要素：水、清洗劑、時間、溫度、機械力。清洗機與水去離子水為固定因素，可調整因素僅有清洗劑、時間、溫度。清洗機設定的參數有：清洗溫度、清洗時間、漂洗溫度、漂洗時間。綜合水清洗工藝及清洗機參數， 設計試驗的參數有：清洗劑、清洗溫度、清洗時間、漂洗溫度、漂洗時間。

2 DOEPCBAPCBA32381405050PCBAPCBA 1 

根據表全因子設計了項試驗并得到試驗效果，見表。

表全因子設計及試驗效果

試驗效果與討論

假定白色粉末出現效果為，未出現效果為 。清洗劑濃度為 因子，清洗溫度為 因子，清洗時間為 因子。各因子低水平為 －，高水平為 ，則試驗效果見表 。

 A( ) = (0 +0 +0 +0) /4

        =0

平均 B( ) = (0 +0 +1 +1) /4

        =05

平均. C( ) = (0 +1 +0 +1) /4

        =05

平均.:

A =(A + ) (A )

         =1

B = (B + ) (B )

         =0

C = (C + ) (C )

          =0

假如各因素的高水平與低水平平均值的差為，則此因素對輸出變量的均值無影響，否則說明其對輸出變量的均值有影響。

從以上試驗數據分析可知，清洗劑濃度為白色粉末產生的關鍵因子。

31 1313PCBA23%24%16%18%PCBA．實物驗證

使用配比為∶的溶液、清洗溫度℃以及合適的清洗時間，清洗更加復雜的時元件布局更加密集，元器件引腳間距僅.，也未再出現白色粉末。如圖所示。

圖清洗后無白色粉末產生的結語

在清洗不同助焊劑殘留物時，清洗劑濃度、清洗時間、清洗溫度個因子是影響清洗的重要因子，如替換助焊劑或錫膏種類時，可對該個因子進行試驗設計，通過試驗設計確定最優清洗參數。

 

 

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