1、PECVD鍍膜機理

       在真空的環境中借助微波或射頻等使含有薄膜組成原子的氣體電離，在局部形成等離子體，而等離子體化學活性很強，很容易發生反應，在基片上沉積出所期望的薄膜。為了使化學反應能在較低的溫度下進行，利用了等離子體的活性來促進反應，因而這種CVD稱為等離子體增強化學氣相沉積.

2、關鍵名稱:

a、等離子體:

        等離子體(plasma)又叫做電漿，是由部分電子被剝奪后的原子及原子團被電離后產生的正負離子組成的離子化氣體狀物質，尺度大于德拜長度的宏觀電中性電離氣體，其運動主要受電磁力支配，并表現出顯著的集體行為。它廣泛存在于宇宙中，常被視為是除去固、液、氣外，物質存在的第四態。等離子體是一種很好的導電體，利用經過巧妙設計的磁場可以捕捉、移動和加速等離子體。

b、真空:

       真空的含義是指在給定的空間內低于一個大氣壓力的氣體狀態，是一種物理現象。在“虛空”中，聲音因為沒有介質而無法傳遞，但電磁波的傳遞卻不受真空的影響。在真空技術里，真空系針對大氣而言，一特定空間內部之部份物質被排出，使其壓力小于一個標準大氣壓，則我們通稱此空間為真空或真空狀態。真空常用帕斯卡（Pascal）或托爾（Torr）做為壓力的單位。

鍍膜時,為了保證涂層的純度,我們需要在真空環境下進行反應.

3、PECVD防水加工過程:

      產品上架擺放-抽真空-鍍膜沉積-破真空-收拾產品.