
常見(jiàn)的膜厚測(cè)試方法有哪些?
所謂膜層厚度是指基體上的金屬或非金屬覆蓋層的厚度,例如PCB板工藝中的Cu/Ni/Au層,合金上的Ni/Cr覆蓋層,塑料件上的金屬膜層,金屬上的油漆涂層等等。
檢測(cè)行業(yè)中常見(jiàn)的幾種膜厚測(cè)試方法如下:
1、金相測(cè)膜厚度
• 設(shè)備:金相顯微鏡
此方法適用于測(cè)量厚度>1μm的金屬膜層,可同時(shí)測(cè)量多層;
被測(cè)樣品需要經(jīng)垂直于待測(cè)膜層取樣進(jìn)行金相制樣,再在金相顯微鏡下觀察并拍照測(cè)量待測(cè)膜層厚度。
2、SEM測(cè)膜厚度
• 設(shè)備:為掃描電子顯微鏡(SEM)
此方法測(cè)試范圍寬,適用于測(cè)量厚度0.01μm~1mm的金屬或非金屬膜層;
樣品前處理與金相測(cè)厚相同,配有能譜附件(EDS)的SEM設(shè)備可以確定每一層膜層的成分。
3、熒光測(cè)厚度
• 設(shè)備:XRF測(cè)厚儀
此方法適用于測(cè)量厚度>0.01μm的金屬膜層,可同時(shí)測(cè)量多層;
測(cè)量前需知道樣品的鍍膜工藝信息(如基材材料、膜層材料及順序);
可以實(shí)現(xiàn)無(wú)損檢測(cè)(視樣品)。
4、XPS深度剖析
• 設(shè)備:X射線光電子能譜儀(XPS)
此方法適用于測(cè)量納米級(jí)厚度的膜層。
XPS設(shè)備可以測(cè)試樣品極表面的元素成分(每次測(cè)量的信息深度為5nm左右),并且可以在樣品室內(nèi)直接對(duì)樣品表面進(jìn)行濺射,可以去除指定厚度(納米級(jí))的表層物質(zhì),這兩個(gè)功能結(jié)合使用就可以測(cè)量出納米級(jí)膜層的厚度;
例如,樣品最表面成分為銠元素,逐步濺射掉表面50nm后發(fā)現(xiàn)成分中開(kāi)始出現(xiàn)大量的鉑元素,那么可以判斷測(cè)試位置銠膜的厚度約為50nm。
5、臺(tái)階測(cè)厚方法
• 設(shè)備:臺(tái)階儀
此方法對(duì)厚度的測(cè)量范圍較寬,0.1μm到10μm均能檢測(cè);
但對(duì)樣品的要求很高,膜層與基材之間必須有臺(tái)階,且表面光滑。

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