HZO-用于裝置具有內部防水涂層的電子裝配的體系

WaterOff

2022-08-08 13:30:20

擇要：本發(fā)明涉及一種用于裝置具有內部防水涂層的電子裝配的體系。用于裝置電子裝配的體系包括：至少一個涂覆元件，用于把防水涂層施加于裝置中的裝配或電子子配件的外觀。當組件和一個或多個防水涂層被添加到電子子配件以形成制成電子裝配時，涂層所在的至少一個外觀在內部布置在制成電子裝配內，因此涂層自身的至少一部分在內部布置在制成電子裝配內。還公開了用于裝置包括限定于內部的防水涂層的電子裝配的方法。
申請人： HZO股份有限公司
地址：美國猶他
發(fā)明(設計)人： B·斯蒂芬斯 M·索倫森 M·查森
主分類號： H05K3/32(2006.01)I
分類號： H05K3/32(2006.01)I

擇要：本發(fā)明涉及一種用于裝置具有內部防水涂層的電子裝配的體系。用于裝置電子裝配的體系包括：至少一個涂覆元件，用于把防水涂層施加于裝置中的裝配或電子子配件的外觀。當組件和一個或多個防水涂層被添加到電子子配件以形成制成電子裝配時，涂層所在的至少一個外觀在內部布置在制成電子裝配內，因此涂層自身的至少一部分在內部布置在制成電子裝配內。還公開了用于裝置包括限定于內部的防水涂層的電子裝配的方法。

申請人： HZO股份有限公司

地址： 美國猶他

發(fā)明(設計)人： B·斯蒂芬斯 M·索倫森 M·查森

主分類號： H05K3/32(2006.01)I

分類號： H05K3/32(2006.01)I

法律狀況

2017-05-10	授權

2013-08-07	實質審查的生效IPC(主分類):H05K 3/32申請日:20120521

2013-07-10	公開

注：本法律狀況信息僅供參考，即時正確的法律狀況信息須到國家知識產權局辦理專利登記簿副本。

其他信息

主權項	一種用于裝置電子裝配的體系，包括：外觀安裝技術(SMT)元件，在SMT元件中，至少一個SMT組件與電路板裝置在一路以形成電子子配件；裝置元件，在裝置元件中，電子零件、用戶接口組件和外殼組件與電子子配件裝置在一路；涂覆元件，在涂覆元件中，防水涂層施加于電子子配件的至少一部分，包括電子子配件的電氣連接上方。

公開號	103200787A

公開日	2013-07-10

專利代理機構	中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038

代理人	王莉莉

頒證日

優(yōu)先權	2012.01.10 US 61/584,918

國際申請

國際宣布

進入國家日期