HZO-監(jiān)測電子裝配接觸水分并作出反應的方法、裝配和體系

WaterOff

2022-08-08 13:30:33

擇要：用于監(jiān)測電子裝配接觸到水分的體系和方法可改變或變更電子裝配的操作。可以改變或變更電子裝配的操作以提供電子裝配接觸到水的關照。當電子裝配接觸到水時，可改變電子裝配的操作模式。電子裝配的操作模式的改變可以包括停止對一個或多個組件提供電力，這可以珍愛這些組件。還公開了程序或應用，它們向電子裝配的用戶提供關于電子裝配接觸到高于環(huán)境的水分含量的信息。
申請人： HZO股份有限公司
地址：美國猶他
發(fā)明(設計)人： M·索倫森 B·斯蒂芬斯
主分類號： G05D22/02(2006.01)I
分類號： G05D22/02(2006.01)I G05B19/048(2006.01)I

擇要：用于監(jiān)測電子裝配接觸到水分的體系和方法可改變或變更電子裝配的操作。可以改變或變更電子裝配的操作以提供電子裝配接觸到水的關照。當電子裝配接觸到水時，可改變電子裝配的操作模式。電子裝配的操作模式的改變可以包括停止對一個或多個組件提供電力，這可以珍愛這些組件。還公開了程序或應用，它們向電子裝配的用戶提供關于電子裝配接觸到高于環(huán)境的水分含量的信息。

申請人： HZO股份有限公司

地址： 美國猶他

發(fā)明(設計)人： M·索倫森 B·斯蒂芬斯

主分類號： G05D22/02(2006.01)I

分類號： G05D22/02(2006.01)I G05B19/048(2006.01)I

法律狀況

2017-07-28	授權

2013-10-09	實質審查的生效IPC(主分類):G05D 22/02申請日:20130110

2013-09-04	公開

注：本法律狀況信息僅供參考，即時正確的法律狀況信息須到國家知識產權局辦理專利登記簿副本。

其他信息

主權項	一種電子裝配，包括：限制電子裝配的外部和電子裝配的內部的殼體和表現(xiàn)器；至少部分地位于裝配的內部的多個電子組件，該多個電子組件包括處理元件；與處理元件相干聯(lián)的水分傳感器，該水分傳感器或該處理元件被配置為，當水分傳感器接觸到的水分含量超過預定環(huán)境閾值時，使得電子裝配退出正常操作模式并進入水分相應模式。

公開號	103279145A

公開日	2013-09-04

專利代理機構	中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038

代理人	王莉莉

頒證日

優(yōu)先權	2012.01.10 US 61/584,933

國際申請

國際宣布

進入國家日期