歐洲等離子公司- 外觀涂層

WaterOff

2022-08-08 13:53:10

擇要：	本發(fā)明涉及一種將焊穿聚合物涂層沉積到未涂布的印刷電路板上的方法，其包括在有機(jī)硅烷前體單體的聚合室中使用平均低功率和低壓等離子體聚合，所述有機(jī)硅烷前體單體借助載氣引入聚合室中，所述有機(jī)硅烷具有式Y(jié)_l?X?Y₂(I)或?[Si(CH₃)₂?X?]_n?(II)，其中：X為O或NH；Y_l為?Si(Y₃)(Y₄)Y₅；Y₂為Si(Y_3')(Y_4')Y_5'；Y₃、Y₄、Y₅、Y_3'、Y_4'和Y_5'各自自力地為H或者最多10個(gè)碳原子的烷基；式(II)的單體是環(huán)狀的，其中n為2?10，且其中Y₃、Y₄和Y₅的至多一個(gè)為氫，Y_3'、Y_4'和Y_5'的至多一個(gè)為氫，且碳原子的總數(shù)不超過20。
申請(qǐng)人：	歐洲等離子公司
地址：	比利時(shí)奧德納爾德
發(fā)明(設(shè)計(jì))人：	F.萊蓋因 E.羅格 P.馬騰斯
主分類號(hào)：	H05K3/28(2006.01)I
分類號(hào)：	H05K3/28(2006.01)I B05D1/00(2006.01)I
法律狀況
2016/11/9	公開

注：本法律狀況信息僅供參考，即時(shí)正確的法律狀況信息須到國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局辦理專利登記簿副本。
其他信息
主權(quán)項(xiàng)	一種將焊穿聚合物涂層沉積到未涂布的印刷電路板上的方法，包括在有機(jī)硅烷前體單體的聚合室中使用平均低功率和低壓等離子體聚合，所述有機(jī)硅烷前體單體借助載氣引入所述聚合室中，所述有機(jī)硅烷為式(I)或式(II)Y_l?X?Y₂(I)或?[Si(CH₃)₂?X?]_n?(II)其中：X為O或NH；Y_l為?Si(Y₃)(Y₄)Y₅；Y₂為Si(Y_3')(Y_4')Y_5'；Y₃、Y₄、Y₅、Y_3'、Y_4'和Y_5'各自自力地為H或者最多10個(gè)碳原子的烷基；式(II)的單體為環(huán)狀的，其中n為2?10，且其中Y₃、Y₄和Y₅的至多一個(gè)為氫，Y_3'、Y_4'和Y_5'的至多一個(gè)為氫，并且碳原子的總數(shù)不超過20。

公開號(hào)	106105403A

公開日	2016-11-09

專利代理機(jī)構(gòu)	北京市柳沈律師事務(wù)所 11105

代理人	宋莉孫梵

頒證日

優(yōu)先權(quán)	2013.12.10 GB 1321792.2

國際申請(qǐng)	2014-12-10 PCT/EP2014/077233

國際宣布	2015-06-18 WO2015/086682 EN

進(jìn)入國家日期	2016.07.29

進(jìn)入國家日期	2016.05.30