防水專利
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擇要: | 本發明涉及一種將焊穿聚合物涂層沉積到未涂布的印刷電路板上的方法,其包括在有機硅烷前體單體的聚合室中使用平均低功率和低壓等離子體聚合,所述有機硅烷前體單體借助載氣引入聚合室中,所述有機硅烷具有式Yl?X?Y2(I)或?[Si(CH3)2?X?]n?(II),其中:X為O或NH;Yl為?Si(Y3)(Y4)Y5;Y2為Si(Y3')(Y4')Y5';Y3、Y4、Y5、Y3'、Y4'和Y5'各自自力地為H或者最多10個碳原子的烷基;式(II)的單體是環狀的,其中n為2?10,且其中Y3、Y4和Y5的至多一個為氫,Y3'、Y4'和Y5'的至多一個為氫,且碳原子的總數不超過20。 |
申請人: | 歐洲等離子公司 |
地址: | 比利時奧德納爾德 |
發明(設計)人: | F.萊蓋因 E.羅格 P.馬騰斯 |
主分類號: | H05K3/28(2006.01)I |
分類號: | H05K3/28(2006.01)I B05D1/00(2006.01)I |
法律狀況 | |
2016/11/9 | 公開 |
注:本法律狀況信息僅供參考,即時正確的法律狀況信息須到國家知識產權局辦理專利登記簿副本。 | |
其他信息 | |
主權項 | 一種將焊穿聚合物涂層沉積到未涂布的印刷電路板上的方法,包括在有機硅烷前體單體的聚合室中使用平均低功率和低壓等離子體聚合,所述有機硅烷前體單體借助載氣引入所述聚合室中,所述有機硅烷為式(I)或式(II)Yl?X?Y2(I)或?[Si(CH3)2?X?]n?(II)其中:X為O或NH;Yl為?Si(Y3)(Y4)Y5;Y2為Si(Y3')(Y4')Y5';Y3、Y4、Y5、Y3'、Y4'和Y5'各自自力地為H或者最多10個碳原子的烷基;式(II)的單體為環狀的,其中n為2?10,且其中Y3、Y4和Y5的至多一個為氫,Y3'、Y4'和Y5'的至多一個為氫,并且碳原子的總數不超過20。 |
公開號 | 106105403A |
公開日 | 2016-11-09 |
專利代理機構 | 北京市柳沈律師事務所 11105 |
代理人 | 宋莉 孫梵 |
頒證日 | |
優先權 | 2013.12.10 GB 1321792.2 |
國際申請 | 2014-12-10 PCT/EP2014/077233 |
國際宣布 | 2015-06-18 WO2015/086682 EN |
進入國家日期 | 2016.07.29 |
進入國家日期 | 2016.05.30 |
納米防水網:/
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