HZO-多通道熱解管和材料沉積設備

WaterOff

2022-08-08 13:57:26

擇要：用于材料沉積體系的熱解管包含多個通道。通道可通過熱解管的內部元件來限制,或通過形成用于常規構造熱解管的嵌件的內部元件來限制。所述通道中的一個或多個通道可直線地延長穿過熱解管,提供穿過熱解管的直接視線。還批露了包含這種嵌件或熱解管的材料沉積體系，也批露了在相對于常規熱解溫度降低的溫度下和/或以相對于常規熱解速率增長的速率高效地熱解前體材料的方法。
申請人： HZO股份有限公司
地址：美國猶他州
發明(設計)人： J·德姆普斯特 J·梅納德
主分類號： C23C16/00(2006.01)I
分類號： C23C16/00(2006.01)I C23C16/44(2006.01)I C23C16/448(2006.01)I

擇要：用于材料沉積體系的熱解管包含多個通道。通道可通過熱解管的內部元件來限制,或通過形成用于常規構造熱解管的嵌件的內部元件來限制。所述通道中的一個或多個通道可直線地延長穿過熱解管,提供穿過熱解管的直接視線。還批露了包含這種嵌件或熱解管的材料沉積體系，也批露了在相對于常規熱解溫度降低的溫度下和/或以相對于常規熱解速率增長的速率高效地熱解前體材料的方法。

申請人： HZO股份有限公司

地址： 美國猶他州

發明(設計)人： J·德姆普斯特 J·梅納德

主分類號： C23C16/00(2006.01)I

分類號： C23C16/00(2006.01)I C23C16/44(2006.01)I C23C16/448(2006.01)I

法律狀況

2016-12-14	公開

注：本法律狀況信息僅供參考，即時正確的法律狀況信息須到國家知識產權局辦理專利登記簿副本。

其他信息

主權項	一種用于材料沉積體系的熱解管,所述熱解管包含:外部主體，通過所述外部主體限制重要導管,所述外部主體包含一種材料，所述材料能加熱到至少足以熱解待沉積到基材上的材料的熱解溫度；和在重要導管之內的至少一個內部元件,所述至少一個內部元件將所述重要導管分隔成多個通道,所述多個通道中的每一個通道提供穿過所述重要導管長度的路徑,且包含構造成加熱到至少熱解溫度的材料。

公開號	106232864A

公開日	2016-12-14

專利代理機構	上海專利商標事務所有限公司 31100

代理人	林高鋒樊云飛

頒證日

優先權	2014.01.28 US 61/932,774;2014.08.12 US 14/457,690

國際申請	2014-10-30 PCT/US2014/063051

國際宣布	2015-08-06 WO2015/116266 EN

進入國家日期	2016.09.27