HZO-具有內部防水涂層的電子裝配

WaterOff

2022-08-08 13:58:23

擇要：本發明涉及具有內部防水涂層的電子裝配。防水電子裝配包括至少部分地由防水涂層覆蓋的至少一個電子組件。防水涂層可位于電子裝配的內部。防水涂層可僅覆蓋電子裝配內的內部空間的邊界的部分。防水涂層可包括一個或多個可辨別的邊界或接縫，所述一個或多個可辨別的邊界或接縫可位于電子裝配的兩個或更多的組件彼此接合的位置或者與該位置相鄰。還公開了裝置方法。
申請人： HZO股份有限公司
地址：美國猶他
發明(設計)人： M·索倫森 B·斯蒂芬斯 A·拉伊 M·查森
主分類號： H05K5/06(2006.01)I
分類號： H05K5/06(2006.01)I H05K1/18(2006.01)I

擇要：本發明涉及具有內部防水涂層的電子裝配。防水電子裝配包括至少部分地由防水涂層覆蓋的至少一個電子組件。防水涂層可位于電子裝配的內部。防水涂層可僅覆蓋電子裝配內的內部空間的邊界的部分。防水涂層可包括一個或多個可辨別的邊界或接縫，所述一個或多個可辨別的邊界或接縫可位于電子裝配的兩個或更多的組件彼此接合的位置或者與該位置相鄰。還公開了裝置方法。

申請人： HZO股份有限公司

地址： 美國猶他

發明(設計)人： M·索倫森 B·斯蒂芬斯 A·拉伊 M·查森

主分類號： H05K5/06(2006.01)I

分類號： H05K5/06(2006.01)I H05K1/18(2006.01)I

法律狀況

2017-03-01	授權

2013-08-07	實質審查的生效IPC(主分類):H05K 5/06申請日:20120521

2013-07-10	公開

注：本法律狀況信息僅供參考，即時正確的法律狀況信息須到國家知識產權局辦理專利登記簿副本。

其他信息

主權項	一種電子子配件，包括：電路板；電子組件，與電路板裝置；中心導電元件，把電路板的導電元件與電子組件的導電元件電耦接；和防水涂層，位于電路板的導電元件的至少一個露出部分、中心導電元件和電子組件的導電元件的露出部分上方。

公開號	103200799A

公開日	2013-07-10

專利代理機構	中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038

代理人	王莉莉

頒證日

優先權	2012.01.10 US 61/584,929

國際申請

國際宣布

進入國家日期