HZO-用于感測電子設備暴露在水分下的方法、裝配和體系

WaterOff

2022-08-08 13:58:01

擇要：本發明公開了用于感測電子設備內的水分的體系、設備和方法。設備可以包括殼體和表現器，所述殼體和表現器限制電子設備的外部和所述電子設備的內部。進一步地，所述設備可以包括集成電路(IC)，所述集成電路在所述電子設備內并且包括控制元件。所述設備還可以包括水分傳感器，如電感式傳感器、電容式傳感器、或兩者。可以是所述IC的一部分的所述水分傳感器與所述控制元件一路可以感測所述電子設備內的水分。
申請人： HZO股份有限公司
地址：美國猶他州
發明(設計)人： M·哈珀 J·梅納德 B·史蒂文斯 M·索倫森
主分類號： G01R27/26(2006.01)I
分類號： G01R27/26(2006.01)I

擇要：本發明公開了用于感測電子設備內的水分的體系、設備和方法。設備可以包括殼體和表現器，所述殼體和表現器限制電子設備的外部和所述電子設備的內部。進一步地，所述設備可以包括集成電路(IC)，所述集成電路在所述電子設備內并且包括控制元件。所述設備還可以包括水分傳感器，如電感式傳感器、電容式傳感器、或兩者。可以是所述IC的一部分的所述水分傳感器與所述控制元件一路可以感測所述電子設備內的水分。

申請人： HZO股份有限公司

地址： 美國猶他州

發明(設計)人： M·哈珀 J·梅納德 B·史蒂文斯 M·索倫森

主分類號： G01R27/26(2006.01)I

分類號： G01R27/26(2006.01)I

法律狀況

2017-03-15	實質審查的生效 IPC(主分類):G01R 27/26申請日:20140812

2017-02-15	公開

注：本法律狀況信息僅供參考，即時正確的法律狀況信息須到國家知識產權局辦理專利登記簿副本。

其他信息

主權項	一種電子設備，包括：殼體和表現器，所述殼體和表現器限制電子設備的外部和所述電子設備的內部；集成電路(IC)，所述集成電路在所述電子設備內并且包括控制元件；以及水分傳感器，所述水分傳感器包括電感式傳感器和電容式傳感器中的至少一者，所述水分傳感器耦合至所述IC或者是所述IC的一部分并且與所述控制元件相干聯，所述水分傳感器和所述控制元件一路被配置成感測所述電子設備內的水分。

公開號	106415287A

公開日	2017-02-15

專利代理機構	上海專利商標事務所有限公司 31100

代理人	姬利永

頒證日

優先權	2014.01.08 US 14/150,534;2014.07.01 US 14/320,799;2014.07.31 US 14/448,541

國際申請	2014-08-12 PCT/US2014/050732

國際宣布	2015-07-16 WO2015/105531 EN

進入國家日期	2016.09.07