
Coating前工藝-PCBA清洗
一、濕式清洗
噴淋清洗
在清洗槽內安裝噴淋管,在氣相中將清洗液噴灑在被清洗物上的清洗方式。壓力可調 。
減壓清洗
在清洗槽內產生負壓,因為減壓,洗滌劑能較好地滲透到被清洗物和縫隙之間;和超聲波并用,清洗結果會大大加強。
噴霧清洗
在清洗槽內安裝噴淋管,在氣相中將清洗液噴灑在被清洗物上的清洗方式。壓力可調 。
旋轉筒清洗
在清洗槽內安裝旋轉裝配,同時旋轉筒體和攪拌被清洗物。多與噴流、超聲波清洗組合使用。
動搖清洗
在清洗槽內安裝動搖機構,裝入被清洗物,使之在清洗槽內活動,多與噴流、超聲波清洗組合使用。
一.真空加熱清洗
二.紫外線輻照清洗
三.放電清洗
四.氣體沖洗
氮氣在材料外觀吸附時,因為吸附能小,因而吸留外觀時間極短.即便吸附在器壁上,也很容易被抽走。行使氮氣的這種性子沖洗真空體系,可以大大縮短體系的抽氣時間。如真空鍍膜機在放入大氣之前,先用干燥氮氣充入真空室沖刷一下再充入大氣,則下一抽氣循環的抽氣時間可縮短近一半,其緣故原由為氮分予的吸附能遠比水氣分子小,在真空下充入氮氣后,氮分子先被真空室壁吸附了。因為吸附位是肯定的,先被氮分子占滿了,其吸附的水分子就很少了,因而使抽氣時間縮短了。假如體系被擴散泵油噴濺污染了,還可以行使氮氣沖洗法來清洗被污染的體系.一樣平常是一邊對體系進行烘烤加熱,一邊用氮氣沖洗體系,可將油污染消弭。
這種方法分外適用于大型超高不銹鋼真空體系的內部洗(去除碳氫化合物污染)。通常對于某些大型超高真空體系的真空室和真空元件,為了獲得原子態的清潔外觀,消弭其外觀污染的標準方法是化學清洗,真空爐焙燒、輝光放電清洗及原能烘烤真空體系等方法。以上的清洗和除氣方法常用于真空體系安裝前及裝置期間。在真空體系安裝后(或體系運行后),因為真空體系內的各種零部件已經被固定,這時對它們進行除氣處理就很困難,一旦體系受到(無意)污染(重要是大原子數的分子如碳氫化合物的污染),通常要拆卸后重新處理再安裝.而用反應氣體工藝,可以進行原位在線除氣處理.有用地除去不銹鋼真空室內的碳氫化合物的污染.其清洗機理:在體系中引述氧化性氣體(O2、N0 )和還原性氣體(H2、N H3)對金屬外觀進行化學反應清洗,消弭污染,以便獲得原子態的清潔金屬外觀。外觀氧化/還原的速率取決于污染的情況及金屬外觀的材質,外觀反應速率的大小通過調整反應氣體的壓力和溫度來控制。對于每一種基材而言,正確的參數要通過實驗來確定.對于不同的結晶取向,這些參數是不同的.
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