聚對二甲苯保形涂料是高度可靠的，并且在諸如軍事植入物的軍事傳感器等應用中倍受追捧。因為聚對二甲苯涂層是無色的（透明的），薄的（微米級的）并且均勻地沉積在整個目標表面上，所以肉眼幾乎看不見它們。但是，有一些方法可以檢測或測試標準（MIL-STD，ASTM）指定的涂層質量。這些標準對涂料的聚對二甲苯保形涂料的包封性能進行了測試，具體取決于它們的使用位置。在不同條件（咸水，溫度等）下的泄漏電流和加速壽命測試

同樣，仔細研究化學和聚對二甲苯沉積工藝可以解釋其優異的保形涂層性能。

• 聚對二甲苯化學：

聚合物由重復且相同的單元（單體）形成。因此，由這些單體建立化學鍵形成聚合物的薄膜。堿性聚對二甲苯分子稱為聚對亞二甲苯（聚對二甲苯N，見圖1）單體，由于它提供室溫真空沉積和相對便宜的前體材料，因此在許多應用中也得到了高度應用。Szwarc（1947）首次觀察到聚對二甲苯是對二甲苯的真空熱解（熱分解）產物[1]。后來，Gorham（1966）改進了該工藝，他使用二對二甲苯而不是對二甲苯，收率提高到100％[2]。如今，Gorham方法已被用于真空沉積聚對二甲苯保形涂層。Gorhams方法產生線性聚對二甲苯薄膜。

圖1聚對二甲苯（Parylene N-C16H16）的聚合路線

• 聚對二甲苯沉積工藝：

聚對二甲苯的化學氣相沉積（CVD）過程分為三個步驟（升華，熱解，沉積）。最終涂層形成在目標表面（彈性體，玻璃，金屬，紙張，塑料等）上。為了提高在目標表面上的附著力，要格外小心清潔表面。隨后，使用粘合促進劑如硅烷（A-174）處理樣品表面。助粘劑以在表面和聚對二甲苯之間提供高強度鍵界面的方式形成分子的單層。

1. 升華：一旦聚對二甲苯粉末前體升華，就會進行涂覆過程，

2. 熱解：在一定溫度以上發生熱解，形成單體。前體的熱解定義為材料在惰性氣氛中在高溫下的熱分解，并且該反應是不可逆的。

• 沉積：單體以允許頂層在其上生長的方式沉積為薄層。同時，單體滲透到最小的空隙中，形成均勻，無空隙的保形涂層。表征技術和軍事標準：

如今，任何一種產品的標準化都遵循既定規則。例如，軍事標準被國防部用于標準化用于軍事用途的產品，并且也被其他行業普遍采用。同樣，醫療應用中使用的零件和產品也經過了嚴格的要求標準化。在重復使用條件下，使用此類標準來確定產品的設計和要達到的測試極限。標準電子電氣部件的測試方法由MIL-STD-202確定，其中描述了密封，機械，化學和熱性能的測試方法[4]。MIL-I-46058 C [5]也涵蓋了用作PCB密封劑的聚對二甲苯XY測試。

機械撞擊和故障：傳感器在使用條件下可能會遇到摩擦，壓縮，拉應力和彎曲。在此類系統中使用的保護層，絕緣體，介電材料必須具有可承受此類機械力的機械性能，以延長其在現場的使用壽命。

溫度：

（i）溫度的突然變化（熱沖擊）

（ii）高溫，以及

（iii）極冷會影響電子零件中使用的保護層（例如介電層，密封件）的功能。

濕度/水分：在海軍作戰中，醫療植入物暴露于鹽水中會由于零件的腐蝕和氧化而損壞電子電路。

化學藥品：氧化性氣體，酸性堿性液體會不可避免地穿過保護層，從而導致設備故障。

示例案例和替代方法：

在醫療應用中，很多時候需要使用具有100％覆蓋率的生物相容涂層來密封與體液接觸的植入物或設備。該涂層有望電氣隔離和保護電子零件。Parylene-C是一種生物相容的保形涂料，在一項研究中，使用泄漏電流測試來研究Parylene-C膜的封裝性能，結果表明該膜具有氣密保護以及長期（> 100天）穩定性[ 6]。在同一研究中，對聚對二甲苯樣品進行了加速壽命測試（85％相對濕度（RH）和85°C）20天，光學顯微鏡未發現其結構發生任何變化。可以使用類似的方法來展示聚對二甲苯的保形涂層和出色的保護性能。