等離子體清洗益處，等離子體清洗與其它清洗體例對比表

WaterOff

2022-08-08 09:44:20

等離子體清洗益處,對PTFE進行等離子活化處理,蝕刻工藝,為彈性密封件和PTFE密封件研發了很好的等離子工藝,并得到了應用,等離子體清洗與其它清洗方式對比表等離子體清洗益處：

　１、其除去了有機層（含碳污染物），其會受到例如，氧氣和空氣的化腐蝕，通過超壓吹掃，將其從外觀去除。

　　　通過等離子體中的高能量粒子，臟污會轉化為穩固的小型分子，并借此將其移除，處理過程中臟污的厚度只許可達到幾百納米，由于等離子的消滅速度僅能夠達到每次幾 nm。

　　　脂肪含有諸如鋰化合物之類的成分。僅能夠除去其有機成分。這一點同樣適用于指紋。故此，建議戴手套。

　２、還原氧化物

　　　金屬氧化物會和工藝氣體發生化學反應。作為工藝氣體，使用了氫氣和氬氣或氮氣的混合物。等離子體射流的熱效應可能會導致進一步的氧化。故此建議在惰性氣體環境下進行處理。

FPC電路板活化清洗

采用等離子可以實現FPC電路板的去污,碳化物處理,顯明進步電路板的粘接能力,確保電路板焊接質量,杜絕產品的焊接不良

　　常壓等離子激活處理重要用于哪些方面？

　　這種技術特別很是適用于以下工藝過程：

　１、在粘合之前對塑料進行局部的等離子活化處理

　２、在粘合、植絨、印刷（例如，汽車行業中的橡膠型材）之前，對彈性體進行等離子活化處理

　３、在粘合或者粘接之前，對金屬和陶瓷外觀進行局部的等離子活化處理

　４、極為適合在直接于移印機中移印之前，對塑料零部件進行處理。

　用常壓等離子體進行活化處理能夠為我們帶來哪些重要上風？

　技術適用于在線工藝，例如，在對延續型橡膠型材、軟管進行印刷、膠粘，植絨或者涂層之前進行等離子活化。

　用常壓等離子體進行活化處理能夠為我們帶來哪些重要上風？

　技術適用于在線工藝，例如，在對延續型橡膠型材、軟管進行印刷、膠粘，植絨或者涂層之前進行等離子活化。

　等離子體清洗與其它清洗方式對比表：

應用用途和特征	低壓等離子體的好處	低壓等離子體的瑕玷	常壓等離子體的好處	常壓等離子體的瑕玷
通俗的等離子體生成	在等離子腔體室中均勻分布等離子體，腔室體積可變	復雜的真空技術，在線等離子處理應用受到肯定的限定	可以直接在輸送帶上進行等離子處理，適用于在線處理，無需任何真空技術	因為等離子體激發原理的緣故原由，等離子處理痕跡有限，處理較大的對象的時候，必須使用多個噴嘴
對金屬進行處理	可對易氧化的對象進行等離子清洗	進行微波激發的時候，對象上可能會響應產生能量，這會造成對象過熱	對鋁進行等離子處理的時候，可以生成很薄的氧化層	對易氧化的對象進行等離子清洗，受到肯定的限定
對聚合物彈性體進行處理	無法對PTFE進行等離子活化處理，蝕刻工藝，為彈性密封件和PTFE密封件研發了很好的等離子工藝，并得到了應用	某些材料必要用到較大型的泵，以便達到必須的工藝壓力	無法對延續型對象進行預處理，工藝時間很短	等離子射流的溫度為約 200 - 300 °C。必須對外觀的工藝溫度進行很好的調節，以防止著火（很薄的材料）
3D對象	對等離子體腔室中的所有對象進行均勻處理。即使是中空腔室也可以從內部進行處理（例如，點火線圈、水箱等）	未知	可進行局部外觀處理（例如，粘結槽口）	必要使用復雜的多關節型機器人技術。常壓等離子體的間隙滲透性受到肯定的限定
散裝部件	通過轉鼓法可以對散裝部件進行均勻的等離子處理。零部件的件數和體積可以有所不同	其僅能夠使用轉鼓的 1/3 體積（建議）	可以直接在輸送帶上處理對象	對象必須極為正確的定位在輸送帶上
電子，半導體技術	借助低壓等離子體對電子元件、電路板和半導體部件進行等離子處理是最先輩的技術。	未知		金屬或者 ITO 觸點可在粘接處理之前進行等離子預處理（例如，LCD、TFT 和芯片的生產）
涂層工藝	生成均勻的涂層。研發了許多 PECVD 和 PVD 工藝，并得到了應用	可能會造成等離子體腔室的污染	具有許多的工業用途	尚不具有任何的工業用途