聚對二甲苯，商品名派瑞林（Parylene），屬于一種無支鏈、高度結晶，分子量超過 50 萬，具有獨特的聚二甲撐苯撐結構的熱塑性高分子材料。其原料常溫狀態下為白色或無色透明的顆粒。它具有高純、致密、有極其良好的電絕緣性、耐熱性、耐候性以及化學穩定性。

Parylene N是一種很好的介電材料，具有非常低的介質損耗、高絕緣強度以及不隨頻率變化的介電常數。它是所有Paryleng中穿透能力最高的一種。Parylene N 的滲透力最強，能夠有效地在形狀復雜的表面形成薄膜，且潤滑效果最佳，可用于橡膠、光學領域等。

Parylene C，是系列中第二個具有商業價值的成員，將良好的電性能，物理性能結合在一起，并且對于潮濕和其它腐蝕性氣體具有低滲透性。除了可以提供真正的無針孔覆形隔離外，Paryleng C是涂敷重要電路板的首選材料。Parylene C 為 ISO  10993 和美國藥典（USP）VI 級（最高的生物相容性材料類），獲 FDA 批準可作為血袋的內表面涂層或心血管支架的基礎涂層。

Parylene D，性質與Parylene C相似，但是具有更高的耐熱能力，高溫下物理、電性能好。

Parylene HT，該材料具有更低的介電常數(即透波性能好)、好的穩定性和防水、防霉、防鹽霧性能.短期耐溫可450攝氏度，長期耐溫可達350攝氏度，并具有強的抗紫外線能力，更適合作為高頻微波器件的防護材料.，可用于航空、航天和半導體等領域。

CVD（Chemical Vapor Deposition）法：將對二甲苯和水蒸氣按一定比例混合，經 950~1000 °C高溫熱解，得到對二甲苯環二體(dimer)，隨后，經提純的二聚體在 120°C 的升華區內升華，在惰性氣體的推動下，二聚體進入溫度為 660°C 的裂解區，高溫下二聚體的分子鍵斷裂，生成活性的對二甲苯活性單體(monomer)，最后在惰性氣體氬氣的推動下，活性單體在常溫或較低溫度下的真空沉積室里，在相應的基體材料的表面聚合沉積為parylene 薄膜。

以獨特的 CVD 制備工藝所得的 Parylene，具有其他涂料，如環氧樹脂、有機硅樹脂、聚氨酯等，難以比擬的性能優勢。它能涂敷到各種形狀的表面，且涂層無色透明、厚度可控、無針孔、無應力、有優異的力學性能、光學性能、電絕緣性、生物相容性和三防（防霉菌、防潮濕、防鹽霧）性能，廣泛應用于生物醫學、航空航天、印制電路組件、高密集度小型化產品、微電子集成電路、微電子機械系統(MEMS)、半導體、傳感器、光學器件和文物檔案保護等領域。

研究人員就以超薄聚對二甲苯作為基底（substrate），因其致密無針孔、透明無應力、不含助劑、不損傷工件、有優異的電絕緣性和防護性，是目前最有效的防潮、防霉、防腐、防鹽霧涂層之一，在此之上集成OPV（有機光伏器件）和OECTs（有機電化學晶體管）。