主題演講：微小元件裝配、3D裝配、SiP系統(tǒng)級封裝與智能制造 日期：2017年12月22日 地點：深圳會展中心 9號館 9D 會議室 時間 Time 主題及演講人 09:30-09:40 開幕致辭 09:40-10:10 手機生產(chǎn)自動