擇要： 一種涂覆設(shè)備，所述涂覆設(shè)備可被構(gòu)造成同時(shí)接收大量的電子裝配組件并對所述大量的電子裝配組件進(jìn)行防水處理。所述涂覆設(shè)備可包括軌道，用于將所述電子裝配組件運(yùn)送至施

擇要： 從基底，例如電子器件上選擇性除去一部分珍愛性涂層的方法包括從該基底上除去部分珍愛性涂層。除去工藝可包括在特定的位置處切割珍愛性涂層，然后從基底中除去所需部分

擇要： 翻新或再造電子器件的方法可涉及暴露位于電子器件內(nèi)部的電子組件。該方法也可涉及用一個(gè)或更多個(gè)替換的組件替代電子器件中的一個(gè)或更多個(gè)缺陷的電子組件，并施涂珍愛性

擇要： 一種電子裝配包括用于將電子裝配與其他的電子裝配連接的端口和被配置為檢測第一端口中的導(dǎo)電液體的水分檢測器。水分檢測器被配置為保持端口的第一電接觸上的電壓并檢測

擇要： 用于監(jiān)測電子裝配接觸到水分的體系和方法可改變或變更電子裝配的操作。可以改變或變更電子裝配的操作以提供電子裝配接觸到水的關(guān)照。當(dāng)電子裝配接觸到水時(shí)，可改變電子

擇要： 本發(fā)明涉及一種用于裝置具有內(nèi)部防水涂層的電子裝配的體系。用于裝置電子裝配的體系包括：至少一個(gè)涂覆元件，用于把防水涂層施加于裝置中的裝配或電子子配件的外觀。當(dāng)

擇要： 本發(fā)明涉及具有內(nèi)部防水涂層的電子裝配。防水電子裝配包括至少部分地由防水涂層覆蓋的至少一個(gè)電子組件。防水涂層可位于電子裝配的內(nèi)部。防水涂層可僅覆蓋電子裝配內(nèi)的

擇要： 1．本表面設(shè)計(jì)產(chǎn)品的名稱：氣相沉積鍍膜設(shè)備（ENC-1000C）。2．本表面設(shè)計(jì)產(chǎn)品的用途：本表面設(shè)計(jì)產(chǎn)品用于鍍膜的設(shè)備。3．本表面設(shè)計(jì)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)要點(diǎn)：本表面設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)要點(diǎn)

擇要： 本實(shí)用新型涉及真空設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種用于真空鍍膜機(jī)的真空爐的氣動(dòng)鎖緊裝配，它包括氣缸、轉(zhuǎn)臂和與固定于真空爐的爐門的鎖塊配合的鎖扣件，氣缸通過氣缸固定

擇要： 本實(shí)用新型涉及納米鍍膜設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種納米材料真空鍍膜一體機(jī)，設(shè)有一體機(jī)箱，一體機(jī)箱由四面?zhèn)劝濉㈨斏w和封閉連接的底板構(gòu)成，所述一體機(jī)箱內(nèi)設(shè)置有蒸發(fā)